2025
12/01
本篇文章來(lái)自
捷多邦
捷多邦扎根深圳，處理過(guò)不少貼片后板子不通電的咨詢案例，這類(lèi)問(wèn)題多源于工藝操作或物料匹配問(wèn)題，可按以下5個(gè)方向逐步自查。
首先，自查焊接質(zhì)量，虛焊和橋連是主要誘因。
虛焊可能因焊膏用量不足、回流焊溫度不當(dāng)導(dǎo)致，可通過(guò)放大鏡觀察焊點(diǎn)是否飽滿；
橋連則是焊膏過(guò)多或貼裝偏移，造成相鄰焊盤(pán)短路，需重點(diǎn)檢查引腳密集的 IC 或細(xì)小元器件。
其次，檢查元器件方向，二極管、鉭電容、IC 等極性元件貼反，不僅導(dǎo)致不通電，還可能損壞元件，需對(duì)照 BOM 清單核對(duì)極性標(biāo)識(shí)。
第三，排查元器件缺失或錯(cuò)貼，貼片機(jī)吸嘴故障、供料中斷可能導(dǎo)致元件漏貼，或因型號(hào)混淆貼錯(cuò)元器件，需逐一核對(duì) BOM 與實(shí)際貼裝的元件型號(hào)。
第四，檢查PCB 板本身問(wèn)題，貼片前未檢測(cè)的 PCB 板可能存在開(kāi)路、短路或焊盤(pán)氧化，可通過(guò)萬(wàn)用表測(cè)試關(guān)鍵線路導(dǎo)通性。
最后，確認(rèn)回流焊參數(shù)，溫度曲線設(shè)置不合理會(huì)導(dǎo)致焊膏未充分固化或元件損壞，需核對(duì)焊爐溫度是否匹配元器件要求。
the end
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