2025
12/01
本篇文章來自
捷多邦
捷多邦扎根深圳，熟悉 SMT 貼片廠的質(zhì)量管控體系，收到客戶板子后，會(huì)通過多道檢測步驟保障產(chǎn)品質(zhì)量，檢測貫穿加工全流程。
第一步是來料檢測，這是品質(zhì)第一道防線。對 PCB 板檢查外觀是否有劃痕、變形，測試導(dǎo)通性與絕緣性；對元器件核查封裝、絲印、引腳狀態(tài)，復(fù)雜 IC 還會(huì)進(jìn)行功能抽樣驗(yàn)證，確保物料合格。
第二步是焊膏印刷檢測，通過 SPI 錫膏測厚儀測量厚度（常規(guī) 0.1-0.15mm），檢查印刷位置是否準(zhǔn)確、焊膏是否均勻，避免漏印或粘連。
第三步為貼裝后檢測，利用 AOI 自動(dòng)光學(xué)檢測系統(tǒng)，比對預(yù)設(shè)數(shù)據(jù)，排查元器件缺失、錯(cuò)貼、偏移或方向錯(cuò)誤等問題。
第四步是回流焊接后檢測，外觀檢查焊點(diǎn)是否飽滿，通過 X 射線檢測 BGA 等隱藏焊點(diǎn)的內(nèi)部缺陷，同時(shí)進(jìn)行功能測試，驗(yàn)證電路是否正常工作。
最后是成品復(fù)檢，包括清潔度檢查、電氣性能復(fù)測，確保產(chǎn)品無瑕疵后再進(jìn)入后續(xù)環(huán)節(jié)。
the end
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