我是捷多邦的老張，深耕PCB十二年，最近行業(yè)里討論最熱烈的，當屬人工智能用高階HDI板——AI大模型算力從百PFLOPS向EFLOPS跨越的當下，作為算力核心載體的高階HDI板，已成技術(shù)突破的關鍵抓手。上周參加AI服務器產(chǎn)業(yè)峰會，有廠商分享，搭載最新高階HDI板的訓練集群，數(shù)據(jù)處理效率比去年提升近三成，這背后正是高階HDI板的技術(shù)升級在發(fā)力。
這波技術(shù)升級的核心邏輯很清晰。AI大模型參數(shù)動輒千億級，訓練時每秒產(chǎn)生的數(shù)據(jù)流相當于數(shù)萬部高清電影，傳統(tǒng)PCB的線路密度早已無法承載。現(xiàn)在最先進的高階HDI板，能實現(xiàn)10微米以下的精細線路，配合盲埋孔技術(shù)構(gòu)建立體互連架構(gòu)，就像把平面公路升級成多層互通的交通樞紐，既減少信號傳輸延遲，又能容納數(shù)倍于以往的“數(shù)據(jù)車流”。
從行業(yè)熱點數(shù)據(jù)就能看出其價值躍升：英偉達GB200機柜中的計算板采用22層高階HDI，單柜PCB價值量已達14.7萬元，而下一代Rubin機柜的高階HDI板設計更復雜，單柜價值量預計將突破40萬元。技術(shù)門檻也隨之水漲船高，比如超低損耗樹脂材料的應用、HVLP5超低粗糙度銅箔的貼合，每一項都需要產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同突破。近期就有企業(yè)因掌握1.6T光模塊配套HDI板技術(shù)，訂單排期已到明年。
很多人聚焦AI算法的創(chuàng)新，卻忽略了硬件載體的迭代速度。如今高階HDI板已不是簡單的“線路載體”，而是融合材料科學、精密制造的核心部件——它既要支撐224Gbps以上的高速傳輸，又要承受AI設備高負荷運行的高溫環(huán)境。作為PCB人，我能明顯感受到行業(yè)共識：AI算力的每一次突破，都離不開高階HDI板的技術(shù)護航，而這場“隱形基石”的升級競賽，才剛剛拉開序幕。
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