我是捷多邦的老張，深耕PCB十二年，如今談起最先進的人工智能用高階HDI板，最深的感觸是：技術(shù)競爭早已從“毫米級”邁入“微米級”的精準對決。上個月的全球PCB技術(shù)展上，某企業(yè)展示的10階HDI板樣品，線寬線距僅8微米，相當于一根頭發(fā)直徑的十分之一，這樣的精度在五年前想都不敢想。
當前高階HDI板的工藝熱點，首推mSAP（改良半加成法）技術(shù)的普及。相比傳統(tǒng)減成法，這種工藝能精準控制線路邊緣的平滑度，避免信號傳輸時的“信號反射”問題，這對AI服務(wù)器的高速互連至關(guān)重要。搭配激光直接成像（LDI）技術(shù)，盲埋孔的定位精度可控制在±2微米內(nèi)，讓26層以上的高階HDI板實現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)——要知道，這類多層板正是英偉達新一代GPU集群的核心配套部件。
材料創(chuàng)新更是當下的行業(yè)焦點。為適配AI設(shè)備的高散熱需求，松下M9樹脂、PTFE等超低損耗材料成了高階HDI板的“標配”，它們的介電損耗比傳統(tǒng)材料降低30%以上，能有效減少信號在傳輸中的衰減。更前沿的還有埋嵌式工藝，將功率芯片直接嵌入板內(nèi)，實現(xiàn)“去散熱器化”設(shè)計，這種技術(shù)讓AI服務(wù)器的體積縮小近一半，目前國內(nèi)已有頭部企業(yè)開始相關(guān)中試。
值得關(guān)注的是，工藝升級正推動PCB與半導(dǎo)體封裝深度融合。現(xiàn)在高階HDI板的生產(chǎn)車間，已開始采用半導(dǎo)體級的潔凈標準，部分企業(yè)甚至引入了芯片封裝用的檢測設(shè)備。在我看來，這波工藝革新不是簡單的技術(shù)升級，而是整個產(chǎn)業(yè)生態(tài)的重構(gòu)。隨著800G/1.6T光模塊、車載AI芯片等新需求涌現(xiàn)，高階HDI板的工藝天花板還在不斷抬高，而能跟上這場變革的企業(yè)，才能在AI硬件賽道中站穩(wěn)腳跟。
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