我是捷多邦的老張,深耕PCB十二年,如今在人工智能領(lǐng)域,高階HDI板的“可靠性”早已不是“不出錯(cuò)”那么簡(jiǎn)單,而是要匹配AI算力7x24小時(shí)無(wú)間斷狂飆的硬需求。近期有云服務(wù)商透露,其AI訓(xùn)練集群的年停機(jī)時(shí)間要求控制在5分鐘以?xún)?nèi),這對(duì)核心部件高階HDI板的可靠性提出了前所未有的挑戰(zhàn)。
當(dāng)前最先進(jìn)的高階HDI板,已形成一套全場(chǎng)景可靠性解決方案。在抗干擾方面,除了傳統(tǒng)的屏蔽層設(shè)計(jì),行業(yè)內(nèi)開(kāi)始采用“差分信號(hào)對(duì)”布線(xiàn)技術(shù),配合Low-Dk低介電常數(shù)玻纖布,能將電磁干擾衰減幅度提升40%以上。有做智能駕駛AI芯片的客戶(hù)反饋,采用這種設(shè)計(jì)后,芯片決策的誤判率降低了兩個(gè)數(shù)量級(jí),這對(duì)安全要求極高的場(chǎng)景至關(guān)重要。
極端環(huán)境適應(yīng)性是另一大技術(shù)熱點(diǎn)。針對(duì)工業(yè)AI、極地科考等特殊場(chǎng)景,高階HDI板已實(shí)現(xiàn)-40℃至125℃的寬溫穩(wěn)定工作。這背后是材料與工藝的雙重突破:基材采用改性環(huán)氧樹(shù)脂,焊點(diǎn)使用高溫?zé)o鉛焊料,配合真空層壓工藝減少內(nèi)部氣泡,確保在溫度劇烈變化時(shí)不會(huì)出現(xiàn)分層開(kāi)裂。第三方檢測(cè)數(shù)據(jù)顯示,這類(lèi)高階HDI板在高低溫循環(huán)測(cè)試中,可承受2000次以上沖擊而性能不變。
為了保證可靠性,行業(yè)已引入全生命周期監(jiān)測(cè)技術(shù)。現(xiàn)在高端高階HDI板會(huì)內(nèi)置微型傳感器,實(shí)時(shí)反饋工作溫度、電壓波動(dòng)等數(shù)據(jù),配合AI預(yù)測(cè)算法,提前預(yù)警潛在故障。更前沿的還有“自愈線(xiàn)路”技術(shù)研發(fā),通過(guò)在線(xiàn)路中添加特殊導(dǎo)電漿料,輕微損傷時(shí)可自動(dòng)修復(fù),這項(xiàng)技術(shù)預(yù)計(jì)明年將進(jìn)入實(shí)用階段。在我看來(lái),AI高階HDI板的可靠性競(jìng)爭(zhēng),已從“被動(dòng)防御”轉(zhuǎn)向“主動(dòng)預(yù)警+自我修復(fù)”的新維度,而這正是支撐AI技術(shù)從實(shí)驗(yàn)室走向千行百業(yè)的關(guān)鍵保障。