我是捷多邦的老張,深耕PCB十二年,最近明顯感覺(jué)到:AI算力的爆發(fā)式增長(zhǎng),正給高階HDI板產(chǎn)業(yè)帶來(lái)顛覆性重構(gòu)。剛結(jié)束的供應(yīng)鏈會(huì)議上,有數(shù)據(jù)顯示,全球AI用高階HDI板需求今年同比增長(zhǎng)超70%,而優(yōu)質(zhì)產(chǎn)能缺口仍接近30%,這在PCB行業(yè)實(shí)屬罕見(jiàn)。
產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)集中在兩大方向。一是產(chǎn)能向高端聚焦,國(guó)內(nèi)頭部企業(yè)紛紛加碼10階以上HDI板產(chǎn)線,某廠商投資50億元的新基地本月封頂,專門(mén)生產(chǎn)適配谷歌TPU、英偉達(dá)GPU的高階產(chǎn)品,預(yù)計(jì)明年Q1投產(chǎn)。二是供應(yīng)鏈協(xié)同加速,覆銅板企業(yè)與PCB廠聯(lián)合研發(fā),針對(duì)AI場(chǎng)景定制低損耗基材,交貨周期從以往的45天壓縮至25天,有效緩解了下游焦慮。
值得注意的是,國(guó)產(chǎn)替代步伐在加快。以往高階HDI板的核心設(shè)備依賴進(jìn)口,現(xiàn)在國(guó)產(chǎn)激光鉆孔機(jī)、層壓機(jī)的精度已追平國(guó)際水平,某設(shè)備廠商的訂單排期已到2026年。作為PCB人,我深知產(chǎn)業(yè)升級(jí)從非一蹴而就,關(guān)注我,后續(xù)為你拆解更多高階HDI板的產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)與技術(shù)干貨。