2025
12/08
本篇文章來自
捷多邦
當(dāng)前，AI芯片廣泛采用先進(jìn)封裝技術(shù)，如2.5D/3D集成、硅中介層等，以提升算力密度。但鮮少有人關(guān)注：芯片封裝再先進(jìn)，仍需通過PCB與系統(tǒng)連接——而這“最后一厘米”的互連質(zhì)量，往往決定整體性能能否落地。
我是捷多邦的老張，深耕PCB十二年。在參與多個(gè)AI模組項(xiàng)目時(shí)發(fā)現(xiàn)，隨著封裝I/O密度提升，傳統(tǒng)PCB已無法匹配其互聯(lián)需求。例如，某些AI加速芯片的BGA陣列密度超過每平方厘米200個(gè)焊球，要求PCB具備微孔、細(xì)線、高層數(shù)等HDI核心能力。
HDI在此類應(yīng)用中并非替代封裝，而是與其協(xié)同工作。通過優(yōu)化盲埋孔布局、采用ABF類載板材料、提升層間對準(zhǔn)精度，HDI板可實(shí)現(xiàn)與封裝基板的電氣特性匹配，減少阻抗突變和信號失真。尤其在電源分配網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)中，HDI可通過多層地平面和分布式去耦電容，降低PDN阻抗，保障芯片穩(wěn)定運(yùn)行。
更進(jìn)一步，部分客戶開始嘗試將部分原屬封裝內(nèi)的功能“外移”至HDI板，以降低成本。這種趨勢使得板級設(shè)計(jì)需提前介入芯片系統(tǒng)規(guī)劃階段。
技術(shù)的邊界正在融合。如果您想了解AI硬件中封裝與PCB的協(xié)同邏輯，歡迎關(guān)注我的賬號，我會(huì)持續(xù)分享來自一線的技術(shù)洞察與工程實(shí)踐。
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