人工智能計(jì)算的快速發(fā)展，正推動(dòng)服務(wù)器架構(gòu)不斷迭代。在這一過(guò)程中，高密度互連（HDI）印制電路板因其優(yōu)異的空間利用率和電氣性能，逐漸成為高端AI服務(wù)器中的重要組成部分。
作為從業(yè)十二年的PCB工程師，我注意到，近年來(lái)客戶對(duì)HDI的需求明顯從消費(fèi)電子向高性能計(jì)算轉(zhuǎn)移。AI訓(xùn)練集群中的主板、交換模塊和內(nèi)存擴(kuò)展板，普遍需要處理大量并行數(shù)據(jù)流，這對(duì)PCB的布線密度和信號(hào)完整性提出嚴(yán)苛要求。例如，為支持8層堆疊HBM（高帶寬內(nèi)存），主板需在極小區(qū)域內(nèi)完成數(shù)百條差分對(duì)布線，稍有不慎便會(huì)影響整體帶寬效率。
HDI的價(jià)值在此類場(chǎng)景中尤為突出。通過(guò)1階或2階積層工藝，可在不增加板厚的前提下拓展布線空間；結(jié)合精細(xì)線路蝕刻技術(shù)，線寬線距可做到75μm以下，滿足高密度BGA逃逸需求。同時(shí)，合理設(shè)計(jì)盲孔深度與位置，還能減少過(guò)孔stub帶來(lái)的諧振效應(yīng)，提升高速信號(hào)質(zhì)量。
值得一提的是，AI服務(wù)器通常長(zhǎng)時(shí)間滿載運(yùn)行，熱管理壓力大。HDI板在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上也需兼顧散熱路徑規(guī)劃，如在芯片下方設(shè)置階梯散熱過(guò)孔、優(yōu)化銅箔分布等，避免局部溫升影響可靠性。
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