2025
12/09
本篇文章來自
捷多邦
大家好，我是捷多邦的老張，深耕PCB十二年，今天想和大伙聊聊AI時代的明星產品——高多層板。在算力中心晝夜運轉的服務器里，在支撐云端數(shù)據傳輸?shù)慕粨Q機中，高多層板都在默默扮演著核心角色。
高多層板通常指10層及以上的印制電路板，而AI服務器用的交換機板更是達到22-30層。相較于普通四層板，它最突出的優(yōu)勢就是能在有限空間里實現(xiàn)高密度布線，這恰好契合了電子產品小型化、高性能的發(fā)展需求。Prismark數(shù)據顯示，2024-2029年高多層板產能復合增長率預計高達22.1%，這樣的增長速度絕非偶然。
記得去年接觸一個AI算力項目，客戶要求線路板既要承載112Gbps的高速信號，又要控制整體體積。我們最終采用24層高多層板方案，通過優(yōu)化層間布局和選用M7級板材，有效減少了信號衰減和干擾，讓服務器的運算效率提升了不少。這種技術突破的背后，是對壓合精度、鉆孔工藝的極致追求——光是層間對齊精度就要控制在±0.05mm以內。
很多人覺得高多層板只是層數(shù)增多，其實不然。每增加一層，對材料脹縮控制、孔位對準的要求就提升一個等級。比如鉆孔時，M9材料的鉆頭壽命比M6材料減少近六成，這就需要在設備調試和工藝參數(shù)上不斷摸索。我常和團隊說，做高多層板就像蓋高樓，每一層都要扎實，容不得半點馬虎。
隨著AI應用的不斷深入，高多層板的需求還會持續(xù)增長。如果你也在關注這類技術，或者有相關的疑問，歡迎關注我，后續(xù)我會分享更多行業(yè)干貨。
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