我是捷多邦的老張，做PCB十二年，見過不少客戶在高多層板選型上走彎路。其實(shí)高多層板的核心價值，不僅在于層數(shù)，更在于那些藏在細(xì)節(jié)里的技術(shù)門檻。
首先是材料選擇的門道。普通PCB用的M6級板材，在高多層板領(lǐng)域早已不夠用?，F(xiàn)在AI服務(wù)器常用的M8、M9級材料，壓合溫度要達(dá)到250℃以上，比普通板材高出不少。去年有個醫(yī)療設(shè)備客戶，一開始想用低成本板材做16層高多層板，結(jié)果樣品測試時出現(xiàn)信號不穩(wěn)定，后來換成M7板材才解決問題。這說明好的高多層板，從選材就開始“較真”。
其次是層間對準(zhǔn)的精度控制。層數(shù)越多，內(nèi)層對位難度越大。菲林和芯板會受車間溫濕度影響產(chǎn)生漲縮，20層以上的板子，哪怕是0.1mm的偏差都可能導(dǎo)致報廢。我們現(xiàn)在采用四槽定位和熱熔結(jié)合的方式，再配合日本名機(jī)的壓合設(shè)備，才能把層間對準(zhǔn)精度控制在理想范圍。這種精度不是靠設(shè)備堆砌就能實(shí)現(xiàn)的，更需要長期積累的工藝數(shù)據(jù)。
鉆孔環(huán)節(jié)更是“硬碰硬”的考驗(yàn)。高多層板的厚徑比越來越大，有的甚至需要用加長鉆頭才能打透。細(xì)徑鉆頭在15萬轉(zhuǎn)/分鐘的高速旋轉(zhuǎn)下很容易斷裂，尤其是加工M9材料時，鉆頭壽命從500孔/刀驟降到200孔/刀。我們團(tuán)隊(duì)經(jīng)過上千次試驗(yàn)，優(yōu)化了鉆孔轉(zhuǎn)速和進(jìn)刀速度，才把斷刀率控制在0.3%以下。
現(xiàn)在國內(nèi)能批量生產(chǎn)20層以上高多層板的廠商并不多，核心就在于這些細(xì)節(jié)的把控。如果你正在為高多層板的選型或生產(chǎn)發(fā)愁，歡迎關(guān)注我，我會把多年的經(jīng)驗(yàn)分享給你。
24H服務(wù)熱線: 
