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      從PCB制造到組裝一站式服務(wù)

      從實(shí)驗(yàn)室到量產(chǎn)線,高多層板的“落地難題”

      2025
      12/09
      本篇文章來(lái)自
      捷多邦

      我是捷多邦的老張,做PCB十二年,最常聽(tīng)到客戶問(wèn)的一句話就是:“樣品做得很好,量產(chǎn)能不能保持一樣的品質(zhì)?”在高多層板領(lǐng)域,這個(gè)問(wèn)題尤為關(guān)鍵,因?yàn)閺膶?shí)驗(yàn)室到量產(chǎn)線,藏著不少“落地難題”。

       

      第一個(gè)難題是工藝穩(wěn)定性的把控。樣品生產(chǎn)時(shí)可以精雕細(xì)琢,甚至不惜增加成本,但量產(chǎn)需要兼顧效率和一致性。比如22層高多層板的壓合工序,樣品可以用手工調(diào)整參數(shù),量產(chǎn)時(shí)則需要通過(guò)自動(dòng)化系統(tǒng)精準(zhǔn)控制溫度和壓力曲線。我們?cè)?jīng)為一個(gè)AI服務(wù)器客戶調(diào)試量產(chǎn)工藝,光是壓合參數(shù)就優(yōu)化了二十多次,才實(shí)現(xiàn)良率從70%95%的提升。

       

      第二個(gè)難題是成本控制。高多層板的原材料和加工成本都不低,量產(chǎn)時(shí)哪怕是1%的良率提升,都能帶來(lái)顯著的成本優(yōu)化。比如鉆孔環(huán)節(jié),我們通過(guò)優(yōu)化鉆頭路徑和更換高硬度鉆頭,把M9材料的鉆孔良率從92%提升到98%,單塊板的鉆孔成本就降低了15%。這種成本優(yōu)化不是靠偷工減料,而是靠技術(shù)升級(jí)實(shí)現(xiàn)的。

       

      第三個(gè)難題是交付周期的保障。高多層板生產(chǎn)工序多,任何一個(gè)環(huán)節(jié)延誤都會(huì)影響整體交付。我們建立了全流程的進(jìn)度跟蹤系統(tǒng),從原材料入庫(kù)到成品出庫(kù),每個(gè)工序都設(shè)定了明確的時(shí)間節(jié)點(diǎn)。去年有個(gè)緊急項(xiàng)目,客戶要求20天內(nèi)交付50024層高多層板,我們通過(guò)優(yōu)化生產(chǎn)排程和加班加點(diǎn),最終提前2天完成交付。

       

      高多層板的量產(chǎn),是技術(shù)、管理和經(jīng)驗(yàn)的綜合考驗(yàn)。如果你正在面臨量產(chǎn)難題,歡迎關(guān)注我,我會(huì)分享更多實(shí)用的解決方案。


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