2025
12/09
本篇文章來自
捷多邦
我是捷多邦的老張，深耕PCB十二年，習(xí)慣從行業(yè)數(shù)據(jù)和技術(shù)突破中尋找未來的方向?，F(xiàn)在高多層板的發(fā)展，已經(jīng)不只是層數(shù)的競爭，更在向更復(fù)雜、更集成的方向演進。
最明顯的趨勢是層數(shù)和厚度的突破。目前行業(yè)里已經(jīng)有廠家開始試產(chǎn)78層、15毫米厚的露比背板，這個層數(shù)在五年前是難以想象的。這種超高層板主要用于下一代AI服務(wù)器，能實現(xiàn)更緊湊的機柜布局，替代傳統(tǒng)的銅纜連接。我們團隊也在研發(fā)30層以上的高多層板，目前已經(jīng)完成樣品測試，很快就能投入量產(chǎn)。
另一個重要趨勢是“封裝即主板”的融合。英偉達正在研究的CoWoP技術(shù)，會把芯片直接焊接在硅中介層上，再整合到主板PCB上，這就要求高多層板具備類IC載板級的性能。這意味著高多層板不再只是簡單的“連接器”，而是要承擔(dān)封裝載體的功能，對布線密度和平整度的要求提升了一個量級。
材料創(chuàng)新也在推動高多層板的升級。除了M9級板材，PTFE等特殊材料的應(yīng)用越來越廣泛，這類材料介電損耗低，適合高頻場景，但加工難度也更大。我們通過優(yōu)化鉆孔參數(shù)和電鍍工藝，已經(jīng)實現(xiàn)了PTFE材料高多層板的穩(wěn)定生產(chǎn)，良率達到96%以上。
高多層板的未來充滿想象，技術(shù)創(chuàng)新永遠是核心驅(qū)動力。如果你想了解更多前沿技術(shù)，歡迎關(guān)注我，咱們一起交流學(xué)習(xí)。
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