2025
12/12
本篇文章來(lái)自
捷多邦
最近AI算力拼得越來(lái)越猛，GPU一輪接一輪地更新。但你有沒(méi)有想過(guò)，主板也快成“瓶頸”了？
過(guò)去，AI服務(wù)器主板都是高度集成的一整塊板子，CPU、內(nèi)存、擴(kuò)展接口全焊死在上面。用個(gè)兩三年，想升級(jí)硬件？不好意思，整個(gè)主板可能都得換。成本高不說(shuō)，還浪費(fèi)。
但在2025年下半年，一個(gè)新趨勢(shì)正在悄悄興起——模塊化主板設(shè)計(jì)。
簡(jiǎn)單說(shuō)，就是把主板拆成幾塊“功能單元”。比如CPU做成一個(gè)小模塊，GPU互聯(lián)部分獨(dú)立設(shè)計(jì)，內(nèi)存也用可插拔結(jié)構(gòu)。哪塊過(guò)時(shí)了，就換哪塊，像搭積木一樣方便。
這不僅讓升級(jí)更靈活，還能大幅降低維護(hù)成本。數(shù)據(jù)中心再也不用因?yàn)閾Q一顆芯片就停掉整臺(tái)服務(wù)器。同時(shí)，標(biāo)準(zhǔn)化模塊也有助于加快部署速度，提升運(yùn)維效率。
雖然現(xiàn)在還在普及初期，但隨著AI硬件迭代越來(lái)越快，這種“可拆可換”的主板注定會(huì)成為主流。技術(shù)不一定要炫酷，能解決問(wèn)題才是真進(jìn)步。
我是捷多邦的老張，做了十二年PCB，看遍了電路板的每一次小進(jìn)化。如果你也想了解那些即將改變行業(yè)的細(xì)節(jié)，歡迎關(guān)注我。
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