說(shuō)到AI服務(wù)器通用主板，大家常關(guān)注它支持多少GPU、能跑多快的模型。但在2025年下半年，一個(gè)容易被忽視卻至關(guān)重要的環(huán)節(jié)正變得越來(lái)越關(guān)鍵——主板的測(cè)試與驗(yàn)證流程。
很多人以為PCB測(cè)試就是檢查線路通不通，但現(xiàn)代AI主板遠(yuǎn)不止于此。一塊板子從生產(chǎn)完成到交付使用，要經(jīng)歷數(shù)十項(xiàng)檢測(cè)，覆蓋電氣、物理和環(huán)境多個(gè)維度。
第一步是開(kāi)短路測(cè)試，確保每一條線路都準(zhǔn)確連接，沒(méi)有多余殘留導(dǎo)致短路。這看似基礎(chǔ)，但在70層以上的高密度板上，微米級(jí)的誤差就可能引發(fā)整板報(bào)廢。
接下來(lái)是阻抗測(cè)試。AI主板上的高速信號(hào)線，如PCIe、NVLink、DDR5等，都有嚴(yán)格的阻抗要求（通常是85Ω或100Ω差分）。如果實(shí)際值偏離設(shè)計(jì)參數(shù)，信號(hào)反射會(huì)加劇，影響通信穩(wěn)定性。這需要專用設(shè)備逐段掃描驗(yàn)證。
更深層的是信號(hào)完整性分析。工程師會(huì)用示波器和網(wǎng)絡(luò)分析儀，模擬真實(shí)工作場(chǎng)景下的高頻信號(hào)傳輸，觀察眼圖是否清晰、抖動(dòng)是否在允許范圍內(nèi)。哪怕走線只差幾毫米，也可能讓眼圖閉合，導(dǎo)致誤碼率上升。
環(huán)境測(cè)試同樣不可少。主板要經(jīng)歷高低溫循環(huán)、濕度老化、振動(dòng)沖擊等考驗(yàn)，模擬數(shù)據(jù)中心多年運(yùn)行的狀態(tài)。特別是液冷環(huán)境下，長(zhǎng)期接觸冷卻介質(zhì)是否會(huì)導(dǎo)致材料分層或腐蝕，必須提前驗(yàn)證。
最后還有功能聯(lián)調(diào)。將主板與真實(shí)CPU、GPU、內(nèi)存模組搭配，在滿載工況下長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行壓力測(cè)試，確認(rèn)供電穩(wěn)定、通信無(wú)誤、溫度分布合理。
這些步驟耗時(shí)耗力，卻是保障AI系統(tǒng)可靠運(yùn)行的基礎(chǔ)。
我是捷多邦的老張，十二年來(lái)經(jīng)手過(guò)上萬(wàn)種板型，深知每一塊順利上線的主板背后，都是無(wú)數(shù)次嚴(yán)謹(jǐn)?shù)?/span>“體檢”。技術(shù)不喧嘩，自有其重量。如果你想了解更多關(guān)于PCB的真實(shí)細(xì)節(jié)，歡迎關(guān)注我。
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