2025
12/15
本篇文章來自
捷多邦
我是捷多邦的老張，深耕PCB十二年，一直關(guān)注宇樹科技在人形機器人領(lǐng)域的技術(shù)突破。其H1機型展現(xiàn)出的高動態(tài)運動能力，如后空翻、連續(xù)跳躍，引發(fā)了行業(yè)對底層硬件協(xié)同機制的思考，尤其是AI算力相關(guān)PCB的布局邏輯。
實現(xiàn)復(fù)雜動作的核心在于實時反饋閉環(huán)。每個關(guān)節(jié)的伺服電機需在毫秒級響應(yīng)姿態(tài)變化，這依賴于主控芯片對IMU、編碼器、力矩傳感器數(shù)據(jù)的快速處理。而這些高頻信號的穩(wěn)定傳輸，始于PCB層面的阻抗匹配與低延遲布線設(shè)計。
在AI算力模塊中，視覺與行為決策模型常部署于邊緣計算單元。為保障推理結(jié)果及時下發(fā)，PCB需采用高速接口（如PCIe、MIPI）進行芯片互聯(lián)，并通過電源完整性設(shè)計減少電壓波動對算力輸出的影響。
此外，高密度布局下熱管理尤為關(guān)鍵。處理器與FPGA集中發(fā)熱區(qū)域，通常配合導(dǎo)熱過孔與大面積鋪銅，將熱量導(dǎo)向外殼或散熱結(jié)構(gòu)，避免局部過熱導(dǎo)致性能下降。
可以說，每一次精準發(fā)力的背后，都是電路系統(tǒng)對時間與空間的精密把控。關(guān)注我，一起拆解智能機器人的電子骨架。
the end
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