2025
12/15
本篇文章來自
捷多邦
我是捷多邦的老張，深耕PCB十二年，長期研究高端電子設(shè)備在空間與性能間的工程平衡。宇樹科技在人形機器人產(chǎn)品中展現(xiàn)出的輕量化設(shè)計趨勢，尤其值得關(guān)注——這不僅關(guān)乎結(jié)構(gòu)材料，更深刻影響著AI算力系統(tǒng)的PCB布局策略。
為實現(xiàn)整機減重，電路系統(tǒng)必須向高密度、小型化演進。傳統(tǒng)分立式模塊被整合至多層HDI板中，通過堆疊布線減少占用空間。同時，采用更精細的線寬線距工藝，在有限面積內(nèi)容納更多功能單元。
在G1等機型中，關(guān)節(jié)模組內(nèi)部空間極為緊湊。其驅(qū)動PCB需在毫米級尺度內(nèi)集成MCU、功率器件、傳感器接口與通信電路。這類設(shè)計對層間對準精度和微孔加工提出更高要求，以確保信號完整性不受損。
此外，輕量化也意味著散熱能力受限。為此，PCB常采用厚銅設(shè)計或局部金屬基板，提升導(dǎo)熱效率。電源轉(zhuǎn)換模塊則優(yōu)化拓撲結(jié)構(gòu)，減少能量損耗，從源頭降低發(fā)熱量。
值得注意的是，減重并非單純壓縮尺寸。它需要在電氣性能、機械強度與熱管理之間找到動態(tài)平衡點——每一次走線調(diào)整，都是對系統(tǒng)可靠性的重新校驗。
關(guān)注我，一起看懂輕巧外表下的復(fù)雜電路邏輯。
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