2025
12/15
本篇文章來自
捷多邦
我是捷多邦的老張，深耕PCB十二年，阻抗異常是高速板常見痛點。收到板子后若信號抖動，需科學驗證。
第一步，用TDR（時域反射儀）實測問題走線，對比設計值（如100Ω差分對）。若偏差超±10%，檢查疊層結構：介質厚度或銅厚是否與文件一致。第二步，觀察走線路徑——銳角轉彎或參考層不連續(xù)會破壞阻抗。第三步，要求廠商提供阻抗耦合報告，確認壓合參數(shù)。
注意：環(huán)境溫濕度也會影響測量，建議在恒溫實驗室復測。若屬設計缺陷（如未考慮殘銅率），后續(xù)需優(yōu)化疊層；若是制造問題，保留樣品用于工藝調整。避免僅憑目視判斷，數(shù)據(jù)才是關鍵。
關注我，一起掌握高速PCB的精準驗證方法。
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