2025
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本篇文章來(lái)自
捷多邦
我是捷多邦的老張，深耕PCB十二年，表面氧化多因存儲(chǔ)環(huán)境潮濕導(dǎo)致，影響焊接可靠性。發(fā)現(xiàn)問(wèn)題后勿急著廢棄。
先用無(wú)紡布蘸無(wú)水酒精輕擦焊盤，去除浮銹。若氧化嚴(yán)重（如金手指發(fā)黑），可用專用PCB清潔劑，但避免使用砂紙——會(huì)損傷鍍層。其次，檢查存儲(chǔ)條件：濕度應(yīng)低于60%，未用板需真空包裝+干燥劑。最后，測(cè)試可焊性：滴錫觀察潤(rùn)濕效果，若鋪展不良，建議重新做表面處理（如沉金）。
注意：氧化板不宜長(zhǎng)期使用，可能引發(fā)虛焊。若批量出現(xiàn)，追溯廠商的OSP（有機(jī)保焊膜）工藝時(shí)效。小范圍問(wèn)題可局部補(bǔ)救，但關(guān)鍵接口建議換新。
關(guān)注我，一起守護(hù)PCB的長(zhǎng)期可靠性。
the end
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