大家好，我是捷多邦的老張，深耕PCB十二年。在人形機(jī)器人追求輕量化和高算力的浪潮下，NPU+GPU+FPGA的多芯片解決方案得到了廣泛應(yīng)用，這一需求也推動PCB技術(shù)向SiP系統(tǒng)級封裝與HDI高密度互連方向加速發(fā)展，而高密度異構(gòu)集成PCB在人形機(jī)器人主控板中的熱-電協(xié)同設(shè)計(jì)，卻面臨著諸多亟待解決的問題。
在人形機(jī)器人主控板的設(shè)計(jì)中，空間限制是核心難題之一。為了滿足高算力需求，必須在狹小的空間內(nèi)布局多個芯片模組，這就不可避免地導(dǎo)致了局部熱點(diǎn)的產(chǎn)生。多芯片同時運(yùn)行會釋放大量熱量，若散熱系統(tǒng)設(shè)計(jì)不合理，熱量會不斷積聚，影響芯片的工作效率和使用壽命。此外，高密度的芯片和信號線路布局，容易引發(fā)信號串?dāng)_問題，不同信號之間的相互干擾會降低數(shù)據(jù)傳輸?shù)目煽啃?。供電壓降問題也同樣棘手，空間受限使得供電線路的布局難以優(yōu)化，可能出現(xiàn)電壓波動，影響芯片的正常運(yùn)行。
解決這些熱-電協(xié)同設(shè)計(jì)問題，需要運(yùn)用專業(yè)的設(shè)計(jì)知識和豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。在PCB設(shè)計(jì)過程中，要科學(xué)規(guī)劃芯片位置，預(yù)留充足的散熱空間，同時采用先進(jìn)的布線技術(shù)，減少信號串?dāng)_，還要合理設(shè)計(jì)供電網(wǎng)絡(luò)，確保供電穩(wěn)定。我會持續(xù)分享相關(guān)的設(shè)計(jì)心得和行業(yè)動態(tài)，感興趣的朋友可以關(guān)注我，共同探索PCB技術(shù)的發(fā)展方向。
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