2025
12/17
本篇文章來自
捷多邦
我是捷多邦的老張，深耕PCB十二年。當(dāng)前，人形機器人對輕量化、高算力的需求持續(xù)增長，NPU+GPU+FPGA的組合為高算力提供了有力支撐，也推動PCB技術(shù)向SiP系統(tǒng)級封裝與HDI高密度互連方向不斷前進，而高密度異構(gòu)集成PCB在人形機器人主控板中的熱-電協(xié)同設(shè)計，成為了行業(yè)發(fā)展中不可回避的挑戰(zhàn)。
有限的主控板空間，使得多芯片模組的布局難度極大。為了在狹小空間內(nèi)實現(xiàn)高算力輸出，芯片必須緊密排布，這就導(dǎo)致熱量無法及時散出，局部熱點問題凸顯。高溫環(huán)境會影響芯片的穩(wěn)定性，給人形機器人的可靠運行帶來風(fēng)險。同時，高密度的信號線路在傳輸過程中，信號串?dāng)_問題難以避免，不同芯片之間的信號干擾會導(dǎo)致數(shù)據(jù)處理出現(xiàn)誤差。供電壓降問題也不容忽視，空間受限使得供電線路的設(shè)計受到限制，可能出現(xiàn)供電不穩(wěn)定的情況，影響芯片的正常工作。
應(yīng)對這些熱-電協(xié)同設(shè)計難題，需要從整體出發(fā)，進行全面的規(guī)劃和優(yōu)化。在PCB設(shè)計階段，要充分考慮散熱需求，優(yōu)化芯片布局和散熱結(jié)構(gòu)，同時采用合理的布線策略，減少信號串?dāng)_，還要精心設(shè)計供電網(wǎng)絡(luò)，保障供電穩(wěn)定。后續(xù)我會分享更多PCB設(shè)計的相關(guān)經(jīng)驗和見解，感興趣的朋友可以關(guān)注我，一起交流行業(yè)最新資訊。
the end
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