2025
12/17
本篇文章來自
捷多邦
我是捷多邦的老張，深耕PCB十二年。人形機器人行業(yè)的蓬勃發(fā)展，對產(chǎn)品的輕量化和高算力提出了更高的要求，NPU+GPU+FPGA的多芯片組合應用越來越廣泛，這也推動PCB技術向SiP系統(tǒng)級封裝與HDI高密度互連方向不斷革新，而高密度異構(gòu)集成PCB在人形機器人主控板中的熱-電協(xié)同設計挑戰(zhàn)，也成為了行業(yè)內(nèi)需要重點關注的問題。
有限的主控板空間，給多芯片模組的布局帶來了極大的困難。為了在狹小的空間內(nèi)實現(xiàn)高算力輸出，芯片必須進行高密度布局，這就不可避免地產(chǎn)生了局部熱點問題。多芯片集中工作釋放的大量熱量，若散熱不及時，會導致芯片工作溫度過高，影響穩(wěn)定性和使用壽命。同時，高密度的信號線路布局，容易引發(fā)信號串擾現(xiàn)象，不同芯片之間的信號相互干擾，會降低數(shù)據(jù)處理的效率和可靠性。供電壓降問題也同樣存在，空間受限使得供電線路的設計受到制約，可能出現(xiàn)供電不足的情況，影響整體運行效果。
應對這些熱-電協(xié)同設計難題，需要綜合運用多種設計技術和方法。在PCB設計階段，要提前進行熱仿真分析，優(yōu)化芯片布局和散熱結(jié)構(gòu)，同時采用合理的布線方式，減少信號串擾，還要優(yōu)化供電網(wǎng)絡設計，保障供電穩(wěn)定。后續(xù)我會分享更多關于PCB設計的實戰(zhàn)經(jīng)驗和行業(yè)見解，感興趣的朋友可以關注我，一起學習交流，共同推動PCB技術的發(fā)展。
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