2025
12/17
本篇文章來自
捷多邦
大家好，我是捷多邦的老張，深耕PCB十二年。隨著人形機器人技術的不斷成熟，對輕量化、高算力的需求也日益迫切，NPU+GPU+FPGA的多芯片集成方案逐漸成為行業(yè)主流，這一趨勢推動PCB技術向SiP系統(tǒng)級封裝與HDI高密度互連快速發(fā)展，而高密度異構集成PCB在人形機器人主控板中的熱-電協(xié)同設計，也面臨著諸多挑戰(zhàn)。
在人形機器人主控板的設計中，有限的空間是主要約束條件。為了滿足高算力需求，必須在狹小空間內布局多個芯片模組，這就導致了局部熱點問題的出現(xiàn)。多芯片同時運行產生的大量熱量，若無法及時有效散熱，會導致芯片溫度升高，進而影響運算性能。此外，高密度的芯片布局和信號線路，容易引發(fā)信號串擾現(xiàn)象，不同信號之間的相互干擾會降低數(shù)據(jù)傳輸?shù)臏蚀_性。供電壓降問題也同樣值得關注，空間受限使得供電線路的布局難以優(yōu)化，可能出現(xiàn)供電不穩(wěn)定的情況，影響主控板的整體性能。
解決這些熱-電協(xié)同設計問題，需要結合豐富的PCB設計經驗，從多個維度進行優(yōu)化。在設計過程中，要合理規(guī)劃芯片布局，優(yōu)化散熱路徑，同時采用先進的布線技術，減少信號串擾，還要精心設計供電網(wǎng)絡，確保供電穩(wěn)定。我會持續(xù)分享相關的設計經驗和行業(yè)動態(tài)，感興趣的朋友可以關注我，一起探討PCB技術在人形機器人領域的應用與創(chuàng)新。
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