元件立碑（Tombstoning）是SMT工藝中常見(jiàn)缺陷，尤其在0402、0201等小型無(wú)源元件上更為突出。它表現(xiàn)為元件一端被焊錫拉起，形成開(kāi)路失效。
錫膏分布均勻性是首要因素。鋼網(wǎng)開(kāi)孔必須對(duì)稱，避免因印刷偏移導(dǎo)致一端錫多一端錫少。對(duì)于小型元件，建議采用圓形或橢圓形開(kāi)孔，提高錫膏釋放一致性。SPI檢測(cè)應(yīng)重點(diǎn)關(guān)注錫膏體積差異，控制在±10%以內(nèi)。
回流焊溫度曲線需精細(xì)調(diào)整。預(yù)熱區(qū)升溫速率保持1-2℃/s，避免局部過(guò)熱；保溫時(shí)間延長(zhǎng)至60-90秒，讓元件兩端溫度均衡上升。對(duì)于立碑高發(fā)區(qū)域，可適當(dāng)降低峰值溫度或延長(zhǎng)保溫時(shí)間，減少熔化階段的溫度梯度。
PCB設(shè)計(jì)影響熱傳導(dǎo)均勻性。焊盤(pán)尺寸應(yīng)與元件匹配，避免過(guò)大或過(guò)??；相鄰大熱容元件可能造成局部冷卻差異，需在布局時(shí)考慮熱均衡。必要時(shí)添加散熱過(guò)孔或dummy銅皮，平衡熱分布。
錫膏特性也很關(guān)鍵。選擇粘度適中、塌落度低的錫膏，減少印刷后擴(kuò)散不均。在高密度板上，可考慮使用含氮?dú)獗Ｗo(hù)的回流焊，提高潤(rùn)濕性，減少表面張力差異。
元件本身的質(zhì)量不容忽視。確認(rèn)供應(yīng)商提供的元件共面性良好，電極鍍層均勻，避免因元件問(wèn)題導(dǎo)致貼裝偏移。
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