虛焊（Cold Solder Joint）是SMT工藝中隱蔽且危險(xiǎn)的缺陷，表現(xiàn)為焊點(diǎn)外觀完整但電氣連接不良，可能導(dǎo)致間歇性故障。
回流焊溫度曲線是關(guān)鍵因素。預(yù)熱不足導(dǎo)致助焊劑揮發(fā)不充分；峰值溫度不夠則焊料未完全熔化；冷卻過(guò)快可能形成脆性結(jié)構(gòu)。建議使用測(cè)溫板監(jiān)控實(shí)際溫度，確保峰值溫度比錫膏熔點(diǎn)高20-30℃，且在液相線以上時(shí)間維持40-90秒。
焊盤和元件引腳的可焊性至關(guān)重要。氧化、污染或鍍層不良都會(huì)阻礙潤(rùn)濕。生產(chǎn)前應(yīng)對(duì)PCB和元件進(jìn)行可焊性測(cè)試，確保焊盤表面清潔、無(wú)氧化。對(duì)于存放時(shí)間較長(zhǎng)的物料，建議進(jìn)行烘烤處理。
錫膏質(zhì)量與儲(chǔ)存條件不容忽視。錫膏應(yīng)在2-10℃冷藏，使用前回溫充分；開(kāi)封后應(yīng)在規(guī)定時(shí)間內(nèi)用完。錫膏金屬含量、助焊劑活性需符合工藝要求，避免因老化導(dǎo)致潤(rùn)濕性下降。
PCB設(shè)計(jì)也影響焊點(diǎn)質(zhì)量。焊盤尺寸應(yīng)與元件匹配，過(guò)小導(dǎo)致潤(rùn)濕不足，過(guò)大則易形成虛焊。對(duì)于BGA等復(fù)雜封裝，需確保阻焊層對(duì)齊精度，避免焊盤污染。
車間環(huán)境控制是基礎(chǔ)。濕度應(yīng)保持在30-60%RH，避免錫膏吸濕；靜電防護(hù)要到位；錫膏印刷后應(yīng)在規(guī)定時(shí)間內(nèi)進(jìn)入回流焊，防止塌陷或干燥。
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