2025
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本篇文章來自
捷多邦
氣孔/空洞（Voids）是SMT工藝中常見問題，尤其在BGA、QFN等底部端子元件中更為突出。它不僅影響焊點機械強度，還可能降低熱傳導效率。
錫膏特性是首要因素。助焊劑含量過高或揮發(fā)物過多會導致回流時氣體殘留。選擇低空洞率錫膏，金屬含量保持在88-90%，助焊劑配方優(yōu)化。
回流焊溫度曲線需精細調(diào)整。預熱區(qū)升溫過快導致氣體無法平穩(wěn)逸出；保溫時間不足則助焊劑未充分活化。建議控制預熱速率1-2℃/s，延長保溫時間至90-120秒，讓氣體充分排出。
鋼網(wǎng)設計影響錫膏釋放。開孔形狀和面積比需優(yōu)化，避免錫膏內(nèi)部包裹氣體。對于BGA封裝，可考慮使用圓形或十字形開孔，提高錫膏釋放一致性。
PCB設計和物料質量不容忽視。焊盤表面處理影響潤濕性，OSP比ENIG更容易產(chǎn)生空洞；元件底部端子設計也影響氣體排出路徑。必要時可增加排氣通道設計。
我是老張，深耕PCB十二年，如果你在SMT生產(chǎn)中遇到類似問題，歡迎關注我，一起探討實用解決方案。
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