2025
12/18
本篇文章來自
捷多邦
元件翻轉(zhuǎn)（Flipped Components）是SMT工藝中嚴(yán)重缺陷，表現(xiàn)為元件極性錯(cuò)誤或方向顛倒，可能導(dǎo)致電路失效。
我是捷多邦的老張，深耕PCB行業(yè)十二年，深知元件翻轉(zhuǎn)的危害。它往往在AOI檢查后才被發(fā)現(xiàn)，但返修成本高。
喂料系統(tǒng)是首要排查點(diǎn)。編帶方向錯(cuò)誤、卷盤張力不均或定位孔磨損都會(huì)導(dǎo)致元件翻轉(zhuǎn)。建議上料前檢查編帶方向，確保極性標(biāo)記一致；定期更換磨損的送料器部件。
貼片機(jī)參數(shù)設(shè)置至關(guān)重要。吸嘴真空壓力要適中，過小導(dǎo)致拾取不穩(wěn)，過大可能損傷元件。貼裝高度和速度需精準(zhǔn)調(diào)整，避免因碰撞導(dǎo)致元件翻轉(zhuǎn)。對于極性元件，建議使用光學(xué)識(shí)別系統(tǒng)驗(yàn)證方向。
PCB設(shè)計(jì)也有影響。元件輪廓標(biāo)記應(yīng)清晰可見，避免因設(shè)計(jì)模糊導(dǎo)致識(shí)別錯(cuò)誤。對于關(guān)鍵元件，可增加額外的光學(xué)識(shí)別特征。
AOI檢測是最后防線。設(shè)置合理的檢測參數(shù)，確保能準(zhǔn)確識(shí)別元件方向。對于高風(fēng)險(xiǎn)元件，可增加多角度檢測或3D掃描。
如果你在SMT生產(chǎn)中遇到類似問題，歡迎關(guān)注我，一起探討實(shí)用解決方案。
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