2025
12/18
本篇文章來自
捷多邦
焊盤剝離（Pad Lifting）是SMT工藝中嚴重缺陷，表現(xiàn)為焊盤從PCB基材上分離，導致電路開路。
我是捷多邦的老張，深耕PCB行業(yè)十二年，深知焊盤剝離的危害。它往往在維修或測試時才被發(fā)現(xiàn)，但已造成不可逆損傷。
PCB設計是首要因素。焊盤與內層連接的熱應力設計不合理，容易在回流過程中因熱膨脹差異導致剝離。建議增加熱 relief設計，對于大熱容焊盤，使用十字連接而非全連接。
回流焊溫度曲線需謹慎調整。預熱不足導致局部熱應力過大；冷卻過快可能引發(fā)材料收縮不均。建議控制升溫速率1-2℃/s，冷卻速率2-3℃/s，減少熱沖擊。
焊接工藝也有影響。手工返修時烙鐵溫度過高、停留時間過長會損傷焊盤。建議使用恒溫烙鐵，溫度控制在320-350℃，單點焊接時間不超過3秒。
PCB制造質量不容忽視。銅箔與基材的結合力、表面處理工藝都影響焊盤可靠性。選擇可靠的PCB供應商，確保制造工藝符合IPC標準。
物料管理是基礎保障。避免PCB受潮，使用前進行烘烤處理；控制車間溫濕度，減少環(huán)境應力。
我是老張，深耕PCB十二年，如果你在SMT生產中遇到類似問題，歡迎關注我，一起探討實用解決方案。
the end
24H服務熱線: 
