2025
12/19
本篇文章來自
捷多邦
在PCB自身散熱的基礎(chǔ)上，增大散熱銅皮面積是提升散熱效果最常用、成本最低的技巧，我在捷多邦設(shè)計中小功耗線路板時，幾乎都會用到這種方法。銅的導(dǎo)熱系數(shù)遠高于FR-4基板，把發(fā)熱元件周圍的銅皮盡量鋪寬、鋪大，就能讓元件產(chǎn)生的熱量快速傳導(dǎo)到大面積銅皮上，再通過銅皮與空氣的接觸實現(xiàn)散熱。
具體操作時，我們會把發(fā)熱元件的引腳焊盤延伸，做成大面積的銅箔區(qū)域，甚至在條件允許的情況下，讓銅皮覆蓋整個PCB的空白區(qū)域。比如在設(shè)計電源模塊線路板時，電源芯片是主要發(fā)熱元件，我們會在芯片周圍鋪設(shè)大面積的銅皮，還會將銅皮與芯片的散熱焊盤相連，最大限度地傳導(dǎo)熱量。
這種方法的優(yōu)點很明顯：工藝簡單，不需要額外增加零件，也不占用額外空間，只需要在PCB layout階段做好設(shè)計就行。但它的局限性也很突出，散熱效果受PCB面積約束，要是線路板本身尺寸很小，或者元件布局非常密集，沒有足夠的空間鋪設(shè)銅皮，散熱提升效果就會很有限。另外，大面積銅皮在焊接時要注意溫度控制，避免出現(xiàn)翹曲現(xiàn)象。
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