2025
12/19
本篇文章來自
捷多邦
對(duì)于多層PCB來說，內(nèi)層發(fā)熱元件的散熱是個(gè)難題，這時(shí)候設(shè)置散熱過孔就成了關(guān)鍵手段。我在設(shè)計(jì)多層工業(yè)控制板時(shí)，經(jīng)常用這種方法解決內(nèi)層元件的散熱問題。散熱過孔的核心作用是搭建“熱量通道”，將內(nèi)層發(fā)熱元件產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)到外層銅皮上，再通過外層銅皮散到空氣中。
散熱過孔的設(shè)計(jì)有講究，不是隨便打幾個(gè)孔就行。首先，過孔要盡量靠近發(fā)熱元件，最好直接打在元件的散熱焊盤上，這樣熱量傳導(dǎo)路徑最短，損耗最??；其次，過孔的數(shù)量要根據(jù)元件的發(fā)熱量來定，發(fā)熱量越大，需要的過孔數(shù)量越多，通常會(huì)采用陣列式布局；另外，過孔最好做金屬化處理，金屬化后的過孔導(dǎo)熱性更好，能有效提升熱量傳導(dǎo)效率。
比如在設(shè)計(jì)四層PCB時(shí)，內(nèi)層的CPU芯片發(fā)熱較大，我們會(huì)在芯片對(duì)應(yīng)的內(nèi)層散熱區(qū)域打多個(gè)金屬化過孔，這些過孔貫穿內(nèi)層和外層銅皮，把CPU產(chǎn)生的熱量快速傳導(dǎo)到外層大面積銅皮上。不過要注意，過孔數(shù)量不能過多，否則會(huì)影響PCB的機(jī)械強(qiáng)度和布線空間，需要在散熱效果和PCB性能之間找到平衡。
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