2025
12/19
本篇文章來(lái)自
捷多邦
優(yōu)化PCB布局散熱是一種零成本的散熱方式，全靠工程師的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，我在捷多邦十二年的設(shè)計(jì)工作中，深深體會(huì)到合理布局對(duì)線(xiàn)路板散熱的重要性。這種方法的核心是通過(guò)科學(xué)的元件布局和布線(xiàn)，讓線(xiàn)路板上的熱量均勻分布，避免局部熱量聚集，從而提升整體散熱效果。
具體的布局技巧有很多：一是將發(fā)熱量大的元件（如電源芯片、CPU）分散布局，避免集中在一起形成“熱點(diǎn)”；二是將高熱元件布置在PCB的邊緣或通風(fēng)良好的位置，方便熱量散發(fā)到空氣中；三是避免高熱元件與熱敏元件（如傳感器、電容）靠得太近，防止熱敏元件因高溫而失效；四是布線(xiàn)時(shí)盡量減少高熱元件的引線(xiàn)長(zhǎng)度，縮短熱量傳導(dǎo)路徑。
比如在設(shè)計(jì)高密度線(xiàn)路板時(shí)，我會(huì)先劃分發(fā)熱區(qū)域和非發(fā)熱區(qū)域，將電源模塊、驅(qū)動(dòng)芯片等高熱元件放在PCB邊緣，遠(yuǎn)離傳感器、單片機(jī)等熱敏元件；同時(shí)采用“星形布線(xiàn)”方式，減少高熱元件引線(xiàn)的長(zhǎng)度和交叉，讓熱量更均勻地分散。這種方法雖然不需要額外成本，但對(duì)工程師的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)要求很高，需要反復(fù)優(yōu)化布局，才能達(dá)到最佳的散熱效果。
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