熱點(diǎn)精選
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PCB電路板柔性增加的方法都有哪些？
PCB電路板在制造過程中經(jīng)常使用到柔性材料，以期望印制電路板能夠滿足所有需要折彎、彎曲和一些特殊電路的應(yīng)用。但是，柔性材料本身并不能保證完全被彎曲或被折彎時(shí)電路功能的可靠性，特別是在動(dòng)態(tài)應(yīng)用中。許多方法可以增加印制電路板的柔性，以確保電路板成型或重復(fù)...
發(fā)布時(shí)間：2020/8/20
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PCB電路板檢測常見的測試方法都有哪些？
電路板的自動(dòng)檢測不但是基本的，而且也是必須的。在復(fù)雜的PCB電路板檢測中，常見的測試方法都有哪些呢？ 1、針床測試法由帶有彈簧的探針連接到電路板上的每一個(gè)檢測點(diǎn)。彈簧使每個(gè)探針具有100 - 200g 的壓力，以保證每個(gè)檢測點(diǎn)接觸良好，這樣的探針排列在一起稱為“...
發(fā)布時(shí)間：2020/8/19
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PCB電路板常見鉆孔都有哪些含義及特點(diǎn)？
眾所周知，PCB電路板常見的鉆孔有通孔、盲孔、埋孔。那么，這三種孔都有哪些含義及特點(diǎn)呢？1、 導(dǎo)通孔（VIA）：這是PCB電路板最常見的孔，主要起到電路互相連接導(dǎo)通的作用。PCB是由許多銅箔層堆迭累積而成，每一層銅箔之間都會(huì)鋪上一層絕緣層，這樣銅箔層彼此之間不...
發(fā)布時(shí)間：2020/8/19
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電路板廠家對PCB電路板都有哪些品質(zhì)要求？
PCB電路板的制作工藝很復(fù)雜，在質(zhì)量方面有著嚴(yán)苛的要求。每一個(gè)電路板廠家都特別注重品質(zhì)問題，那么，電路板廠家對PCB電路板都有哪些品質(zhì)要求？1、外觀要求：（1）表面無污染、夾雜物，無手印與氧化，以防影響可焊性、絕緣性。（2）阻焊圖形色澤一致，無剝落、漏印或...
發(fā)布時(shí)間：2020/8/18
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PCB電路板廠出貨包裝注意事項(xiàng)都有哪些？
包裝是PCB電路板生產(chǎn)的最后一道工序，通常也是最不受關(guān)注的一道工序。國內(nèi)PCB廠競爭激烈，除了產(chǎn)品本身的品質(zhì)受客戶肯定外，包裝的品質(zhì)也要做到客戶滿意才行。專業(yè)的PCB電路板廠，對于出貨包裝都有相應(yīng)的規(guī)范和要求。那么，PCB電路板廠出貨包裝注意事項(xiàng)都有哪些？一...
發(fā)布時(shí)間：2020/8/17
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高頻PCB線路板生產(chǎn)都有哪些具體要求？
高頻板是指電磁頻率較高的特種線路板，一般來說，高頻可定義為頻率在1GHz以上。高頻PCB線路板應(yīng)用的范圍很廣泛，在設(shè)計(jì)、制造方面更是有著嚴(yán)格的要求。那么，高頻PCB線路板生產(chǎn)都有哪些具體要求？1、傳輸線拐角要采用45°角，以降低回?fù)p；2、采用介電常數(shù)值按層數(shù)嚴(yán)...
發(fā)布時(shí)間：2020/8/13
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雙面PCB線路板制造工藝都有哪些？
雙面板是用得比較多的PCB線路板，其制造工藝比較復(fù)雜。那么，雙面PCB線路板制造工藝都有哪些呢？1 、圖形電鍍工藝： 覆箔板 --> 下料 --> 沖鉆基準(zhǔn)孔 --> 數(shù)控鉆孔 --> 檢驗(yàn) --> 去毛刺 --> 化學(xué)鍍薄銅 --> 電鍍薄銅 --> 檢驗(yàn) -->...
發(fā)布時(shí)間：2020/8/12
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PCB板材生產(chǎn)過程中最容易出現(xiàn)哪些質(zhì)量問題？
在科技飛速發(fā)展的今天，各種高科技的電子產(chǎn)品層出不窮，這就使得PCB廠家對板材的品質(zhì)要求越來越嚴(yán)格。那么，PCB板材生產(chǎn)過程中最容易出現(xiàn)哪些質(zhì)量問題呢？1、經(jīng)緯方向差異造成基板尺寸變化。 解決方法：確定經(jīng)緯方向，按照收縮率在底片上進(jìn)行補(bǔ)償；同時(shí)剪切時(shí)...
發(fā)布時(shí)間：2020/8/11
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淺談pcb覆銅的技巧
在電路板行業(yè)還是有很多人不清楚PCB覆銅是什么，今天小編想來告訴大家所謂PCB覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)就是灌銅。覆銅就是為減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；還有與地線相連，減小環(huán)路面積。 ...
發(fā)布時(shí)間：2019/12/30
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PCB孔銅設(shè)計(jì)原則
隨著電子、通信產(chǎn)品的飛速發(fā)展，信號(hào)傳輸量增加、傳輸速度加快，使得PCB設(shè)計(jì)朝著高頻率、高功率、微型化的方向進(jìn)行，信號(hào)功率高、電流大、電壓高對PCB的表銅度及孔銅厚提出了更高的要求。說到這兒，相信有人還不知道孔銅是什么，所謂孔銅就是對有金屬化要求的孔，通...
發(fā)布時(shí)間：2019/12/27
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