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在PCB布局階段，恰當(dāng)選取一定量的印刷電路板尺寸可以充分利用中間層來(lái)設(shè)置屏蔽，更好地實(shí)現(xiàn)近接地，有效降低寄生電感，縮短傳輸長(zhǎng)度通過(guò)減少信號(hào)的串?dāng)_等，所有這些方法都有利于高頻電路的可靠性。 PCB半層數(shù)越高，制造工藝越復(fù)雜，單位成本越高。這要求我們?yōu)?..

通常我們?cè)陔娐钒逯圃炱髽I(yè)常常會(huì)見(jiàn)到PCB拼板結(jié)構(gòu)，但是，PCB線路板的拼板方式、拼板數(shù)量等就需要綜合考慮多方面因素決定。拼板主要就是更利于節(jié)省生產(chǎn)時(shí)間和更有效的利用機(jī)器設(shè)備，有效的利用板材的面積減少不必要的成本浪費(fèi)。 有人問(wèn)道：一個(gè)拼板內(nèi)應(yīng)該包括多...

我們?cè)趯?duì)PCB鉆孔時(shí)，大家都知道在基板上面還有一張蓋板主要是保護(hù)PCB板面防止產(chǎn)生壓痕，不但可以減少毛刺，還可以防止鉆頭打孔過(guò)程中在銅面上出現(xiàn)打滑的情況，減小或避免孔位誤差，除此之外，并不是所有的PCB鉆孔都是使用相同的蓋板。也就是說(shuō)不同的pcb鉆孔孔徑大小...

有很多剛?cè)胄械男率殖?wèn)到PCB表面涂層是什么？要保證表面涂層工藝的可靠性又要注意哪些問(wèn)題呢？接下來(lái)捷多邦PCB打樣廠家的“資深”小編就來(lái)和大家淺析下關(guān)于PCB涂層的一些知識(shí)點(diǎn)，希望可以幫到大家。 涂層是用來(lái)保護(hù)電路銅箔的表面。銅是焊接元件的很好的表面...

接下來(lái)，捷多邦小編就想來(lái)和大家來(lái)談?wù)凱CB疊層設(shè)計(jì)的一些基礎(chǔ)操作；在制造成本上，如果在具有相同的PCB面積的情況下，多層電路板的成本就會(huì)比單層和雙層電路板高，隨著層數(shù)的增多，成本就不斷地在增加。在PCB設(shè)計(jì)時(shí)，如果出現(xiàn)了奇數(shù)層的疊層，可以采用下面的方法來(lái)增...

通常工程師在整個(gè)PCB設(shè)計(jì)中，對(duì)其布線設(shè)計(jì)是限定最高，技巧最細(xì)，工作量最大的流程。印制導(dǎo)線的布設(shè)要短，如果是高頻電路或布線密集時(shí)，印制導(dǎo)線的拐角應(yīng)設(shè)計(jì)為圓角，這樣就不會(huì)影響電路的電氣特性。當(dāng)雙面布線時(shí)，兩面的導(dǎo)線應(yīng)互相垂直，斜交或彎曲布線，避免相互平...

在PCB元件布局時(shí)，設(shè)計(jì)師就要考慮元件之間的最小間隔相對(duì)于元件厚度的差異，通常情況下，對(duì)于較大的電子元器件的間隔要加大，以避免薄元件的添置而最終造成焊接缺陷。其次，元件通過(guò)PCB上的引線孔，用焊錫焊接固定在PCB上，印制導(dǎo)線把焊盤(pán)連接起來(lái)，實(shí)現(xiàn)元件在電路中...

我們常見(jiàn)的阻焊有點(diǎn)焊，縫焊，對(duì)焊三種類型，一般我們進(jìn)行阻焊流程時(shí)會(huì)出現(xiàn)阻焊不均、假性露銅、基材撞傷、撞斷線等缺陷，因此，在處理阻焊的時(shí)候特別要注意每一步的操作要點(diǎn)。 另外，我們都知道阻焊盤(pán)是指板子要上綠油的部分，但事實(shí)上這阻焊層使用的是負(fù)片輸...

從我國(guó)5G通訊的發(fā)展，5G通訊的低Dk/Df材料主要是板材，其次是阻焊油墨。從國(guó)內(nèi)PCB油墨生產(chǎn)制造企業(yè)來(lái)講，汽車電子PCB阻焊油、IC封裝基板阻焊油墨、阻焊干膜技術(shù)上還是和世界先進(jìn)水平拉開(kāi)了較大差距。 對(duì)于阻焊油墨的噴涂技術(shù)，有絲網(wǎng)印刷、靜電噴涂、低壓噴涂...

首先我們拿在手上的一快PCB通常能夠看出是單層還是多層板，而在雙面板和多層板中，為連通各層之間的印制導(dǎo)線，在各層需要連通的導(dǎo)線的交匯處開(kāi)一個(gè)公共孔，但要注意孔的外徑和鉆孔尺寸，這樣我們稱之為過(guò)孔，也稱金屬化孔。而過(guò)孔處理的方式又分為三種：即過(guò)孔開(kāi)窗、...