捷多邦

（一）Perberl轉(zhuǎn)Gerber時(shí)應(yīng)注意的問題 1、D碼匹配的上下限不要設(shè)得太寬，這樣容易造成偏差太大，致使最小間距無法保證。 2、有時(shí)填充區(qū)（Fill）轉(zhuǎn)換可能造成錯(cuò)亂。此時(shí)應(yīng)將D碼表中的方型D碼全部刪除，再重新轉(zhuǎn)換。 3、在D碼不匹配要求手工匹配時(shí)，一定要...

（一）Gerber文件生成焊盤中心孔： 在用普通方法處理Gerber文件生成中心孔的時(shí)候，存在著兩種危險(xiǎn)性： 1、當(dāng)D碼不匹配時(shí)，應(yīng)該有孔的地方?jīng)]有孔，造成丟孔。 2、一些不該不孔的Flash,產(chǎn)生中心孔，造成斷線。這些問題是由Gerber ...

（一）硬件指標(biāo)： 1、定位精度： 定位精度分為相對對位精度和絕對對位精度。 相對對位精度也就是重復(fù)對位精度，這是光繪機(jī)的關(guān)鍵指標(biāo)。目前國內(nèi)最 高水平可以達(dá)到0.005mm.它將影響光繪照相底版的重合度。 絕...

貼膜 貼膜時(shí)，先從干膜上剝下聚乙烯保護(hù)膜，然后在加熱加壓的條件下將干膜抗蝕劑粘貼在覆 銅箔板上。干膜中的抗蝕劑層受熱后變軟，流動(dòng)性增加，借助于熱壓輥的壓力和抗蝕劑中粘結(jié) 劑的作用完成貼膜。 貼膜通常在貼膜機(jī)上完成，貼膜機(jī)型號繁多，但基本結(jié)構(gòu)大致相...

隨著器件的微型化、多功能化和電子封裝技術(shù)的飛速進(jìn)展。印制電路設(shè)計(jì)更趨向高密度化、高精度、高可靠和窄間距、細(xì)線條、微孔化方向發(fā)展。使印制電路板的制造技術(shù)難度更高，其中特別是精密圖象的制作成為關(guān)鍵工序之一?，F(xiàn)就以下印制電路板技術(shù)要求進(jìn)行工藝性的探討。...

1. 減少側(cè)蝕和突沿，提高蝕刻系數(shù) 側(cè)蝕產(chǎn)生突沿。通常印制板在蝕刻液中的時(shí)間越長，側(cè)蝕越嚴(yán)重。側(cè)蝕嚴(yán)重影響印制導(dǎo)線的精度，嚴(yán)重側(cè)蝕將使制作精細(xì)導(dǎo)線成為不可能。當(dāng)側(cè)蝕和突沿降低時(shí)，蝕刻系數(shù)就升高，高的蝕刻系數(shù)表示有保持細(xì)導(dǎo)線的能力，使蝕刻后的...

一、前言 隨著全球?qū)Νh(huán)境保護(hù)的要求越來越高，人們對鹵素問題的關(guān)注也日益增加，根據(jù)IEC61249-2-21的要求，對于無鹵素制造線路板規(guī)定了所用的電子焊接材料、樹脂以及增強(qiáng)性能的材料中鹵素的最高含量，無鹵素成為繼2006年7月1日ROHS指令實(shí)施以來電子行業(yè)的又一次...

捷多邦從成立最初，始終追求卓越、堅(jiān)持品質(zhì)第一、速度制勝的雙嬴經(jīng)營理念，關(guān)注顧客的需求，真誠為顧客提供性價(jià)比最高的產(chǎn)品與服務(wù)。本公司從原采料上就加以控制，絕不以次充好，所有板材均采用建滔KB6160A軍工級板材，里面有kb防偽標(biāo)記。 現(xiàn)將...

側(cè)蝕 發(fā)生在抗蝕層圖形下面導(dǎo)線側(cè)壁的蝕刻稱為側(cè)蝕。側(cè)蝕的程度是以側(cè)向蝕刻的寬度來表示。見圖1. 側(cè)蝕與蝕刻液種類，組成和所使用的蝕刻工藝及設(shè)備有關(guān)。 蝕刻系數(shù) 導(dǎo)線厚度(不包括鍍層厚度)與側(cè)蝕量的比值稱為蝕刻系數(shù)。...

印制電路板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了；它的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì)；采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯(cuò)，提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。 曝光 曝光即在紫外光照射下，光引發(fā)劑吸收了光...