<menuitem id="qecsf"></menuitem>

<strong id="qecsf"><acronym id="qecsf"></acronym></strong>

<td id="qecsf"><font id="qecsf"><object id="qecsf"></object></font></td>
<dfn id="qecsf"></dfn>
    從PCB制造到組裝一站式服務(wù)
    PCB布線需要注意哪些問題?
    PCB布線需要注意哪些問題?

    熱點(diǎn)精選

    • 鋁基板市場需求為何穩(wěn)中有升?照明行業(yè)或是關(guān)鍵

      鋁基板市場需求為何穩(wěn)中有升?照明行業(yè)或是關(guān)鍵

      鋁基板作為一種高性能的電子材料,近年來在市場需求上呈現(xiàn)出穩(wěn)中有升的趨勢。特別是在照明行業(yè),鋁基板的應(yīng)用日益廣泛。本文將從設(shè)計經(jīng)驗、技術(shù)難題解析和行業(yè)趨勢三個方面,探討鋁基板在照明行業(yè)中的應(yīng)用及其市場需求的驅(qū)動因素。 設(shè)計經(jīng)驗熱管理優(yōu)化鋁基板以其優(yōu)異...

      發(fā)布時間:2025/5/28

    • PCB 打樣中,鋁基板的銅厚選型建議

      PCB 打樣中,鋁基板的銅厚選型建議

      在 PCB 打樣中,鋁基板憑借出色的散熱性能,廣泛應(yīng)用于 LED 照明、電源設(shè)備、汽車電子等領(lǐng)域。而銅厚的選擇,對鋁基板的性能表現(xiàn)至關(guān)重要。一、銅厚對性能的影響電流承載能力:銅厚直接關(guān)系到鋁基板的電流承載能力。較厚的銅層,能降低線路電阻,減少發(fā)熱,適合大電...

      發(fā)布時間:2025/5/27

    • 鋁基板阻抗設(shè)計是否有必要?

      鋁基板阻抗設(shè)計是否有必要?

      鋁基板因其優(yōu)異的散熱性能,在大功率LED照明、電源模塊及汽車電子中被廣泛應(yīng)用。然而,隨著高頻高速電路設(shè)計需求的提升,工程師越來越關(guān)注鋁基板的信號完整性問題,特別是阻抗控制。 一、阻抗控制的基本概念阻抗控制是確保信號完整性的重要手段。在高速信號傳輸中,...

      發(fā)布時間:2025/5/27

    • 如何選擇適合LED燈珠的鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)?

      如何選擇適合LED燈珠的鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)?

      在LED照明設(shè)計中,熱管理是一項基礎(chǔ)而關(guān)鍵的任務(wù)。鋁基板憑借良好的散熱性能,成為LED封裝的常用散熱載體。其中,導(dǎo)熱系數(shù)的選擇直接影響LED的穩(wěn)定性和壽命。那么,怎樣根據(jù)LED燈珠的類型合理選擇鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)呢? 一、導(dǎo)熱系數(shù)的參考范圍鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)主要由...

      發(fā)布時間:2025/5/27

    • 熱電分離結(jié)構(gòu)下的電氣絕緣設(shè)計要點(diǎn)

      熱電分離結(jié)構(gòu)下的電氣絕緣設(shè)計要點(diǎn)

      在熱電分離結(jié)構(gòu)中,既要實現(xiàn)高效的熱傳導(dǎo),又要保障可靠的電氣絕緣,這對設(shè)計提出了更高要求。以下從多維度解析其電氣絕緣設(shè)計要點(diǎn)。 一、絕緣材料的精準(zhǔn)選型絕緣材料的性能直接決定絕緣效果。聚酰亞胺(PI)薄膜具有出色的耐高溫、耐電暈性能,在高溫環(huán)境下仍能保持...

      發(fā)布時間:2025/5/27

    • 鋁基板貼片:常見問題、原因分析與處理方法

      鋁基板貼片:常見問題、原因分析與處理方法

      鋁基板憑借其卓越的散熱性能,在功率電子領(lǐng)域扮演著日益重要的角色。然而,與傳統(tǒng)的FR-4板材相比,鋁基板在材料特性和熱膨脹系數(shù)上存在顯著差異,這給SMT貼片過程帶來了獨(dú)特的挑戰(zhàn)。在貼片過程中,電子工程師們可能會遇到各種問題,影響貼片質(zhì)量和生產(chǎn)效率。 焊盤濕...

      發(fā)布時間:2025/5/27

    • 不同厚度的鋁基板如何影響散熱性能?

      不同厚度的鋁基板如何影響散熱性能?

      鋁基板的厚度選擇是影響散熱性能的關(guān)鍵因素之一,需要工程師在熱管理、機(jī)械強(qiáng)度和成本之間找到平衡點(diǎn)。一般來說,鋁基板的厚度范圍在0.5mm至3.0mm之間,不同厚度對散熱性能的影響主要體現(xiàn)在三個方面:熱傳導(dǎo)效率、熱容和機(jī)械穩(wěn)定性。 較薄的鋁基板(0.5-1.0mm)具有...

      發(fā)布時間:2025/5/27

    • 鋁基板的V-CUT設(shè)計技巧你掌握了嗎?

      鋁基板的V-CUT設(shè)計技巧你掌握了嗎?

      在LED照明、電源模塊等對散熱要求較高的電子產(chǎn)品中,鋁基板(Aluminum PCB)因其優(yōu)異的導(dǎo)熱性能廣泛應(yīng)用。而為了提升拼板效率與后續(xù)分板質(zhì)量,V-CUT(V形槽)設(shè)計成為鋁基板工藝中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。本文將圍繞V-CUT在鋁基板中的應(yīng)用展開,分享設(shè)計經(jīng)驗、技術(shù)難點(diǎn)及趨...

      發(fā)布時間:2025/5/27

    • 如何設(shè)計高效散熱的鋁基板電路?

      如何設(shè)計高效散熱的鋁基板電路?

      在電子設(shè)備小型化、高性能化的趨勢下,鋁基板電路的散熱設(shè)計愈發(fā)關(guān)鍵。合理設(shè)計可確保設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行、延長使用壽命。以下為電子工程師們分享相關(guān)設(shè)計經(jīng)驗與要點(diǎn)。 一、材料選擇是基礎(chǔ)金屬基層:鋁板是常用的金屬基層材料。像 6061T6 這種 Al-Mg-Si 合金,有不錯的切削...

      發(fā)布時間:2025/5/27

    • 熱電分離鋁基板設(shè)計重點(diǎn)提示

      熱電分離鋁基板設(shè)計重點(diǎn)提示

      熱電分離鋁基板作為一種高效散熱組件,在功率電子領(lǐng)域應(yīng)用日益廣泛。其通過將發(fā)熱元件與散熱結(jié)構(gòu)分離,有效降低了熱阻,提升了散熱效率,保障了電子設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性。 一、設(shè)計重點(diǎn)提示材料選擇: 鋁基板的基材選擇至關(guān)重要。需要根據(jù)應(yīng)用場景和散熱需求,綜合...

      發(fā)布時間:2025/5/27