熱點精選
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PCB電路板進行散熱都有哪些方式？
電子設(shè)備工作時產(chǎn)生的熱量，使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，若不及時將該熱量散發(fā)，設(shè)備會持續(xù)升溫，器件就會因過熱失效，導致電子設(shè)備的可靠性下降。那么，PCB電路板進行散熱都有哪些方式呢？ 1、高發(fā)熱器件加散熱器、導熱板。 當PCB中有少數(shù)器件發(fā)熱量較大時...
發(fā)布時間：2020/7/23
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PCB沖孔過程會出現(xiàn)哪些問題？
沖孔是PCB線路板打樣中一道比較重要的工藝，那么PCB沖孔過程會出現(xiàn)哪些問題呢？下面請跟隨PCB工程師一起來了解一下。一、斷面粗糙 1、產(chǎn)生原因： （1）凹、凸模沖裁間隙太大；凹模刃口磨損嚴重。 （2）沖床的沖裁力不足，且不平穩(wěn)。 （3）板材沖裁性能差...
發(fā)布時間：2020/7/22
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PCB線路板沖孔常見的失誤及解決方法都有哪些？
隨著電子裝聯(lián)技術(shù)質(zhì)量的提高以及市場的競爭需要，全自動插裝機得到迅速普及。這樣對單面PCB紙基板材沖孔質(zhì)量的要求也就越來越高。那么，PCB線路板沖孔常見的失誤及解決方法都有哪些呢？一、毛刺產(chǎn)生原因：凹、凸模間隙過小，造成在凸模和凹模兩側(cè)產(chǎn)生裂紋而不重合；...
發(fā)布時間：2020/7/21
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PCB線路板板面起泡原因總結(jié)
板面起泡其實就是板面結(jié)合力不良的問題，再引申也就是板面的表面質(zhì)量問題。這包含兩方面的內(nèi)容：1.板面清潔度的問題；2.表面微觀粗糙度(或表面能)的問題?，F(xiàn)就在生產(chǎn)加工過程中，一些具體PCB線路板板面起泡原因歸納如下： 1.沉銅液的活性太強；沉銅液新開缸或槽液...
發(fā)布時間：2020/7/17
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PCB線路板板面起泡的原因有哪些？
板面起泡在線路板生產(chǎn)過程中是較為常見的品質(zhì)缺陷之一，因為線路板生產(chǎn)工藝的復雜和工藝維護的復雜性，使得對板面起泡缺陷的預防比較困難。線路板板面起泡，其實就是板面結(jié)合力不良，也就是板面出現(xiàn)表面質(zhì)量問題。 那么，PCB線路板板面起泡的原因有哪些？1、基材工藝...
發(fā)布時間：2020/7/16
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陶瓷基板應用行業(yè)具體體現(xiàn)在哪里？
陶瓷基板，是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。陶瓷基板無論在LED大功率照明、大功率模組、制冷片，還是在汽車電子等領(lǐng)域都得到應用。但是由于其生產(chǎn)難度大、生產(chǎn)企業(yè)少，其產(chǎn)品價格較高，市場對外依賴...
發(fā)布時間：2020/7/15
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知識點：PCB多層線路板層壓方法都有哪些？
PCB線路板根據(jù)電路層數(shù)分類：可分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，復雜的多層板可達幾十層。那么，PCB多層線路板層壓方法都有哪些？1、 牛皮紙多層板壓合(層壓)時，多采用牛皮紙做為傳熱緩沖之用；將之放置在壓合機的熱板與鋼板之間,以緩...
發(fā)布時間：2020/7/14
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高可靠性PCB線路板生產(chǎn)需要執(zhí)行哪些具體措施？
無論是在制造組裝流程還是在實際使用中，PCB都要具有可靠的性能，這一點至關(guān)重要。那么，高可靠性PCB線路板生產(chǎn)需要執(zhí)行哪些具體措施呢？1、25微米的孔壁銅厚 好處：增強可靠性，包括改進z軸的耐膨脹能力。 不這樣做的風險 ：吹孔或除氣、組裝過程中的電性連通性...
發(fā)布時間：2020/7/13
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淺析PCB線路板技術(shù)發(fā)展的三個階段
PCB，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，被稱為“電子元件之母”。從1903年至今,若以PCB組裝技術(shù)的應用和發(fā)展角度來看,PCB線路板技術(shù)發(fā)展可分為三個階段。具體是哪三個階段，都有哪些具體體現(xiàn)呢？一、通孔插裝技術(shù)(THT)階段金屬...
發(fā)布時間：2020/7/10
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HDI電路板都有哪些主要應用？
高密度互連HDI PCB代表了印刷電路板市場增長最快的部分之一。由于HDI PCB較高的電路密度，因此設(shè)計時可以合并更細的線和空間，更小的通孔和捕獲焊盤以及更高的連接焊盤密度。HDI PCB具有盲孔和埋孔，并且通常包含直徑為0.006或更小的微孔。那么，HDI電路板都有哪些主...
發(fā)布時間：2020/7/9
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