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作為一名熱衷于電子手工的愛(ài)好者，我深深地理解在進(jìn)行PCB組裝時(shí)所面臨的挑戰(zhàn)。在這個(gè)領(lǐng)域里，手工組裝和自動(dòng)化組裝是兩種常見(jiàn)的選擇。讓我們一起探討一下這兩種組裝技術(shù)的優(yōu)缺點(diǎn)，并討論在不同情況下應(yīng)該選擇哪種組裝技術(shù)。手工組裝求我親手將電子元件逐個(gè)安裝和焊接...

線路板故障怎么辦?線路板是電子設(shè)備中至關(guān)重要的組成部分，但它們可能會(huì)遭遇各種故障。捷多邦將在本文探討線路板故障的常見(jiàn)原因，并介紹故障分析和排除故障的方法，通過(guò)一個(gè)具體案例，我們將進(jìn)一步說(shuō)明故障分析和排除故障的步驟和技巧。一、常見(jiàn)線路板故障原因：過(guò)熱...

電磁兼容性（EMC）是保障電子設(shè)備正常運(yùn)行的關(guān)鍵因素之一。在線路板設(shè)計(jì)中，優(yōu)化布局和設(shè)計(jì)是減少電磁干擾、提高電磁兼容性的關(guān)鍵措施。深圳捷多邦將為您提供關(guān)于如何優(yōu)化線路板布局和設(shè)計(jì)，以減少電磁干擾和提高電磁兼容性的指導(dǎo)。合理的線路板布局： 分離信號(hào)...

混壓PCB（Printed Circuit Board）是一種先進(jìn)的電路板設(shè)計(jì)技術(shù)，以其高度集成、功能融合和卓越性能而備受關(guān)注。本文將詳細(xì)介紹混壓PCB的概念、設(shè)計(jì)要點(diǎn)和關(guān)鍵考慮因素，以及它在電子領(lǐng)域中的應(yīng)用和優(yōu)勢(shì)。一、混壓PCB的概述 混壓PCB是一種多層電路板，通過(guò)在不同...

在進(jìn)行PCB板免費(fèi)打樣之前，準(zhǔn)確提供所需材料是至關(guān)重要的。首先，為了進(jìn)行打樣，需要提供Gerber文件。這些文件包含了PCB板的層數(shù)、焊盤(pán)工藝、油墨顏色等重要要素。在制作PCB板時(shí)，主要使用FR4材料，它由環(huán)氧樹(shù)脂和玻璃纖維布板構(gòu)成，符合打樣的標(biāo)準(zhǔn)。捷多邦擁有多種...

PCB的表面處理工藝價(jià)格可能因供應(yīng)商、地區(qū)和規(guī)模而有所不同。然而，一般而言，以下是幾種常見(jiàn)的PCB表面處理工藝從最貴到最便宜的排行榜：電厚金（Electroplated Gold）：電厚金工藝在PCB行業(yè)中較為昂貴，它使用電鍍方法在PCB表面形成厚度較大的金屬金層。鍍硬金手指...

在電子制造領(lǐng)域，"OSP" 是指有機(jī)錫保護(hù)層（Organic Solderability Preservative），也被稱為有機(jī)錫防護(hù)層。OSP 是一種應(yīng)用于印刷電路板（Printed Circuit Board，PCB）表面的化學(xué)物質(zhì)涂層，用于保護(hù)裸露的銅導(dǎo)線不受氧化和腐蝕。使用 OSP 技術(shù)可以取代傳統(tǒng)...

服務(wù)器PCB（Printed Circuit Board）和印制線路板（Printed Circuit Board，簡(jiǎn)稱PCB）是相同的概念，指的是電子設(shè)備中用于支持和連接電子組件的板狀基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)。PCB是電子設(shè)備中常見(jiàn)的組件，它由絕緣材料（通常是玻璃纖維增強(qiáng)的環(huán)氧樹(shù)脂）制成，上面覆蓋有一層薄膜銅箔...

PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）的鎳鈀金是一種常用的表面處理技術(shù)，用于保護(hù)電路板的導(dǎo)電路徑、提高其可靠性和耐腐蝕性，同時(shí)提供良好的焊接性能。下面是一般的PCB鎳鈀金表面處理工藝步驟：清洗：將制作好的PCB浸入清洗劑中，去除表面的污垢、油脂和其他...

熱電分離鋁基板是一種利用熱電效應(yīng)進(jìn)行能量轉(zhuǎn)換和分離的熱電材料，與熱電分離銅基板相比，主要區(qū)別在于基板材料的選擇。下面由捷多邦PCB為你講解熱電分離銅基板和熱電分離鋁基板的區(qū)別。鋁基板相對(duì)于銅基板具有以下特點(diǎn)：輕質(zhì)：鋁是一種輕質(zhì)金屬，比銅輕很多。這意味...