如果說十年前大家談信號(hào)完整性，更多還停留在走線拓?fù)?、阻抗控制和串?dāng)_，那現(xiàn)在的關(guān)注點(diǎn)已經(jīng)逐漸擴(kuò)展到 電源完整性（PI）與SI的耦合。而埋容埋阻，正好踩在這個(gè)趨勢(shì)上。

1. 高頻高速下的“剛需”

隨著處理器、SerDes接口速率不斷提升，去耦電容的寄生電感成為瓶頸。貼片電容哪怕做到最靠近BGA焊盤，走線和過孔帶來的寄生也不可避免。埋容則不同，它把電容做在芯片電源層和地層之間，等效電感顯著降低。未來在112G、224G 這類高速鏈路下，這幾乎是唯一能保障電源噪聲足夠干凈的方式。

2. 從“補(bǔ)充”到“核心”

目前大多數(shù)設(shè)計(jì)中，埋容埋阻更多是輔助角色，用來減少部分小電容或特定阻值。但隨著高速接口的普及，它可能會(huì)逐漸從“補(bǔ)充”變成“核心”。尤其是在AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心交換機(jī)等領(lǐng)域，電源噪聲余量幾乎被掐到毫伏級(jí)，傳統(tǒng)貼片方案越來越吃力。

3. 設(shè)計(jì)思路的變化

過去，工程師的布板邏輯是“先考慮信號(hào)，再補(bǔ)電源去耦”。未來可能會(huì)反過來：先定義埋容資源，確保電源平穩(wěn)，再去布高速線。因?yàn)殡娫丛肼曇坏┎环€(wěn)，SI分析做得再好也沒有意義。

4. 標(biāo)準(zhǔn)與工藝成熟度的提升

目前埋容埋阻的普及還受制于成本和良率，但隨著材料廠、板廠逐步積累經(jīng)驗(yàn)，良率提升和價(jià)格下降是大概率事件。一旦行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)明確、工藝成熟，設(shè)計(jì)師會(huì)更有信心把它納入主流方案。

5. 長(zhǎng)遠(yuǎn)趨勢(shì)：SI和PI融合

趨勢(shì)可以總結(jié)為一句話：未來高速板的SI問題，本質(zhì)上越來越是PI問題。埋容埋阻正好是連接二者的橋梁。

所以，埋容埋阻和信號(hào)完整性的關(guān)系，不只是實(shí)驗(yàn)室里的噱頭，而是實(shí)實(shí)在在能解決問題的手段。只是現(xiàn)在，它還帶著一點(diǎn)“高端專屬”的標(biāo)簽，用起來要小心算成本和工藝風(fēng)險(xiǎn)。

我的直覺是，它一定會(huì)越來越多地出現(xiàn)在高速板上，尤其是AI、服務(wù)器這些地方。至于能不能普及到更多產(chǎn)品，還得看行業(yè)工藝的成熟度和價(jià)格走向。換句話說，現(xiàn)在它是“錦上添花”，以后很可能會(huì)變成“不用不行”。