2025
12/05
本篇文章來自
捷多邦
我是捷多邦的老張，深耕PCB十二年，如今人工智能用高階HDI板的創(chuàng)新，早已跳出“線路更密、層數(shù)更多”的傳統(tǒng)思路，跨界融合成為新熱點(diǎn)。上周接觸的一個(gè)項(xiàng)目，把高階HDI板與液冷技術(shù)結(jié)合，解決了超算中心的散熱難題，讓人眼前一亮。
當(dāng)前最受關(guān)注的是“PCB+封裝”融合技術(shù)。將AI芯片的部分封裝功能集成到高階HDI板上，減少了信號傳輸路徑，使數(shù)據(jù)延遲降低15%以上，這種“載板化”趨勢在車載AI領(lǐng)域應(yīng)用尤其廣泛。另外，柔性高階HDI板開始嶄露頭角，適配可穿戴AI設(shè)備的曲面需求，其彎曲測試可達(dá)10萬次以上仍保持性能穩(wěn)定。
技術(shù)創(chuàng)新永遠(yuǎn)是行業(yè)的核心競爭力，AI高階HDI板的融合之路才剛剛起步。如果你想了解某類具體場景的技術(shù)應(yīng)用細(xì)節(jié)，或者最新的材料工藝突破，歡迎關(guān)注我，老張會(huì)持續(xù)為你分享十二年PCB從業(yè)積累的行業(yè)洞察。
the end
24H服務(wù)熱線: 
