隨著人工智能計(jì)算需求持續(xù)攀升，數(shù)據(jù)中心對(duì)高性能硬件的依賴日益加深。而在這類系統(tǒng)的底層，高密度互連（HDI）技術(shù)正扮演著關(guān)鍵角色——它不僅是連接AI芯片與外圍電路的物理通道，更直接影響信號(hào)完整性與系統(tǒng)穩(wěn)定性。
我是捷多邦的老張，在PCB行業(yè)深耕了十二年。這些年最直觀的感受是：AI加速卡、GPU模組和推理服務(wù)器的設(shè)計(jì)復(fù)雜度已遠(yuǎn)超傳統(tǒng)主板。一顆AI芯片動(dòng)輒上千個(gè)I/O引腳，BGA間距壓縮至0.4mm甚至更低，這對(duì)PCB布線能力提出了極高要求。普通多層板難以應(yīng)對(duì)如此密集的走線需求，而HDI通過(guò)盲埋孔和順序壓合工藝，能在有限空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更多信號(hào)層布局，有效緩解布線擁堵問(wèn)題。
此外，AI計(jì)算常伴隨高頻高速信號(hào)傳輸，如SerDes鏈路速率已進(jìn)入56Gbps PAM4時(shí)代。此時(shí)，HDI板若未做好阻抗控制、參考平面連續(xù)性和過(guò)孔反焊盤(pán)優(yōu)化，極易引發(fā)信號(hào)反射或串?dāng)_，導(dǎo)致誤碼率上升。我們?cè)趯?shí)際項(xiàng)目中發(fā)現(xiàn)，采用低損耗材料配合激光鉆孔微孔，能顯著改善高頻下的插入損耗表現(xiàn)。
更重要的是，HDI不僅用于主控板，也在電源管理、傳感器互聯(lián)等子系統(tǒng)中發(fā)揮作用。隨著AI向邊緣端延伸，對(duì)小型化與高可靠性的雙重需求，使HDI的應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)一步拓寬。
技術(shù)演進(jìn)從來(lái)不是單一環(huán)節(jié)的突破。若您想持續(xù)了解AI硬件底層的技術(shù)細(xì)節(jié)與趨勢(shì)變化，歡迎關(guān)注我的賬號(hào)，我會(huì)定期分享關(guān)于HDI、高頻PCB和高密度互連的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)與思考。
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