當(dāng)我們討論AI服務(wù)器通用主板時(shí)，性能往往被歸功于GPU或CPU。但在2025年下半年，一個(gè)更基礎(chǔ)卻至關(guān)重要的因素正受到關(guān)注——主板本身的材料構(gòu)成。
傳統(tǒng)主板多采用FR-4類環(huán)氧樹脂玻璃纖維板，這種材料在千兆網(wǎng)絡(luò)和普通計(jì)算場(chǎng)景下表現(xiàn)穩(wěn)定。但隨著AI服務(wù)器普遍接入PCIe 5.0甚至向6.0演進(jìn)，信號(hào)速率突破每秒數(shù)十Gbps，FR-4的高頻損耗問題開始暴露。信號(hào)在傳輸過程中衰減過快，可能導(dǎo)致通信出錯(cuò)或降速運(yùn)行。
為應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，高端AI主板已逐步轉(zhuǎn)向低損耗層壓材料，如Megtron 6、7甚至更新型號(hào)。這類材料在高頻下的介電常數(shù)更穩(wěn)定，信號(hào)完整性更好，能有效支持長距離高速傳輸。尤其是在8卡GPU互聯(lián)的背板設(shè)計(jì)中，優(yōu)質(zhì)基材幾乎是標(biāo)配。
除了電氣性能，熱穩(wěn)定性也至關(guān)重要。AI服務(wù)器長時(shí)間滿載運(yùn)行，主板溫度可能持續(xù)在60℃以上。劣質(zhì)材料容易因熱脹冷縮產(chǎn)生微裂紋，影響焊點(diǎn)可靠性。而高性能基材的CTE（熱膨脹系數(shù)）更接近銅和芯片封裝，能減少長期使用中的結(jié)構(gòu)應(yīng)力。
此外，隨著液冷方案普及，主板還需具備一定的防潮與耐腐蝕能力。部分設(shè)計(jì)會(huì)在表面增加防護(hù)涂層，防止冷凝水汽侵蝕線路。這也對(duì)材料的附著力和絕緣性提出更高要求。
作為捷多邦的老張，我在這行做了十二年，深知一塊好板子是從選材開始的。它不說話，卻默默承載著每一次矩陣運(yùn)算的脈沖。如果你也關(guān)心硬件底層的真實(shí)細(xì)節(jié)，歡迎關(guān)注我，我們一起看懂那些被忽略的技術(shù)真相。
24H服務(wù)熱線: 
