熱點(diǎn)精選
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PCBA功能測試（FCT）方案的設(shè)計(jì)原則
在PCBA制造領(lǐng)域，功能測試（FCT）是確保電路板性能與設(shè)計(jì)一致性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。FCT通過模擬實(shí)際運(yùn)行環(huán)境，驗(yàn)證UUT（被測單元）的功能完整性，從而攔截潛在缺陷。以下是FCT方案設(shè)計(jì)的核心原則： 測試覆蓋全面性FCT需涵蓋電源、端口、信號波形等關(guān)鍵模塊。例如，電源部分...
發(fā)布時間：2025/4/8
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【捷多邦工藝講解】大尺寸PCBA組裝中的翹曲控制技術(shù)
在電子制造業(yè)，大尺寸PCBA（印刷電路板組裝）的翹曲問題一直困擾著眾多企業(yè)。今天，我們就來探討一下大尺寸PCBA組裝中的翹曲控制技術(shù)，為大家分享一些實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)。 一、翹曲原因分析 大尺寸PCBA翹曲的主要原因有以下幾點(diǎn)： 材料因素：板材、基材和焊料的膨脹系數(shù)不一致...
發(fā)布時間：2025/4/7
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無鉛焊接與有鉛焊接的工藝差異對比
在電子制造領(lǐng)域，焊接工藝至關(guān)重要，而無鉛焊接和有鉛焊接是兩種常見方式，它們在工藝上存在諸多差異。從熔點(diǎn)來看，有鉛焊料由于含有鉛，熔點(diǎn)較低，通常在 183°C - 230°C 區(qū)間，這使得它在焊接時容易熔化。無鉛焊料熔點(diǎn)較高，一般處于 217°C - 245°C 范圍，焊接...
發(fā)布時間：2025/4/7
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高可靠性PCBA的清洗工藝選擇指南
在電子產(chǎn)品制造領(lǐng)域，PCBA（印刷電路板組件）的清洗工藝直接決定了產(chǎn)品的長期穩(wěn)定性和可靠性。尤其在工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備或汽車電子等場景中，殘留的助焊劑、離子污染物或顆粒物可能導(dǎo)致電路短路、腐蝕或信號干擾。本文將從技術(shù)參數(shù)、工藝適配性及驗(yàn)證方法等維度，分...
發(fā)布時間：2025/4/7
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三防漆涂覆工藝的質(zhì)量控制標(biāo)準(zhǔn)解讀
在電子制造領(lǐng)域，三防漆涂覆工藝對保障電路板的可靠性起著關(guān)鍵作用。今天，就來深入解讀一下其質(zhì)量控制標(biāo)準(zhǔn)。標(biāo)準(zhǔn)厚度范圍很關(guān)鍵不同類型的三防漆有著不同的標(biāo)準(zhǔn)厚度范圍。像丙烯酸類（AR）一般適用于一般環(huán)境，防潮防塵，厚度在 30 - 130μm；硅膠類（SR）常用于高...
發(fā)布時間：2025/4/7
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選擇性波峰焊在復(fù)雜PCBA中的應(yīng)用實(shí)踐
在電子制造業(yè)，PCBA（印刷電路板組件）的焊接質(zhì)量直接關(guān)系到產(chǎn)品的性能和可靠性。對于復(fù)雜PCBA的焊接，選擇性波峰焊技術(shù)以其高效、精準(zhǔn)的特點(diǎn)，逐漸成為行業(yè)內(nèi)的熱門話題。本文將結(jié)合實(shí)際應(yīng)用案例，與大家分享選擇性波峰焊在復(fù)雜PCBA中的應(yīng)用實(shí)踐。 一、項(xiàng)目背景 某...
發(fā)布時間：2025/4/7
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如何解決 PCBA 回流焊后的元件偏移問題?
在 PCBA 回流焊工藝中，元件偏移是一個頗為棘手的問題，它會對產(chǎn)品質(zhì)量和性能產(chǎn)生負(fù)面影響。下面為大家分享一些解決元件偏移問題的經(jīng)驗(yàn)與方法。從工藝角度來看，錫膏印刷環(huán)節(jié)至關(guān)重要。若錫膏印刷偏移，元件在回流焊時就易被推向錫膏量少的方向。因此，要確保錫膏印...
發(fā)布時間：2025/4/7
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鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)對錫膏印刷質(zhì)量的影響
在SMT貼裝工藝中，錫膏印刷質(zhì)量直接決定了焊接的可靠性和良率，而鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)則是影響錫膏成形精度的核心因素之一。合理的開口設(shè)計(jì)能減少少錫、拉尖、橋接等缺陷，尤其在高密度PCB（如HDI板）或微小元件（如01005封裝）場景中更為關(guān)鍵。 一、鋼網(wǎng)開口的關(guān)鍵參數(shù)開口...
發(fā)布時間：2025/4/7
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混合組裝（SMT+THT）工藝的流程優(yōu)化
在現(xiàn)代電子制造中，表面貼裝技術(shù)（SMT）和通孔插裝技術(shù)（THT）的混合組裝已成為復(fù)雜PCB生產(chǎn)的常見需求。然而，如何優(yōu)化這一流程，確保效率與質(zhì)量并存，是許多工程師關(guān)注的焦點(diǎn)。 1. 物料與設(shè)備的合理規(guī)劃混合組裝的核心挑戰(zhàn)在于SMT和THT的工藝差異。SMT依賴高速貼片...
發(fā)布時間：2025/4/7
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PCBA焊接空洞的成因與工藝改進(jìn)方法
在PCBA（印刷電路板組件）焊接過程中，空洞問題一直是困擾工程師們的難題。本文將結(jié)合實(shí)際經(jīng)驗(yàn)，探討PCBA焊接空洞的成因，并分享一些工藝改進(jìn)方法。在這里，我們以某知名品牌為例，分析其焊接過程中的問題及解決方案。 一、PCBA焊接空洞的成因 錫膏問題：錫膏的質(zhì)量...
發(fā)布時間：2025/4/7
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