熱點(diǎn)精選
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錫膏選型與PCBA焊接質(zhì)量的關(guān)系研究
在電子制造領(lǐng)域，PCBA（Printed Circuit Board Assembly）焊接質(zhì)量至關(guān)重要，而錫膏選型則是影響焊接質(zhì)量的關(guān)鍵因素之一。捷多邦作為行業(yè)內(nèi)深耕多年的企業(yè)，在錫膏選型與 PCBA 焊接方面積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)。錫膏的成分對焊接質(zhì)量有著直接影響。不同合金成分的錫膏，其...
發(fā)布時間：2025/4/12
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飛線修補(bǔ)在PCBA應(yīng)急維修中的應(yīng)用界限
在 PCBA（印制電路板組裝）的生產(chǎn)和維修過程中，難免會遇到各種各樣的問題，例如元件損壞、焊點(diǎn)虛焊、線路開路等。對于一些緊急情況，傳統(tǒng)的返工返修方法可能耗時長、成本高，此時，飛線修補(bǔ)技術(shù)就成了一種常用的應(yīng)急手段。然而，飛線修補(bǔ)并非萬能，它有其自身的應(yīng)用...
發(fā)布時間：2025/4/12
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錫須生長對高密度PCBA的風(fēng)險控制
在高密度PCBA（印制電路板組件）制造中，錫須（Tin Whisker）的生長是一個不容忽視的潛在風(fēng)險。這些微小的金屬絲狀物可能引發(fā)短路、信號干擾甚至設(shè)備失效，尤其是在高可靠性要求的電子設(shè)備中。如何有效控制錫須風(fēng)險，確保產(chǎn)品的長期穩(wěn)定性？今天，我們從材料選擇、工...
發(fā)布時間：2025/4/12
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長期庫存PCBA的可靠性恢復(fù)方案
在電子制造行業(yè)，長期庫存 PCBA 的可靠性恢復(fù)一直是個棘手難題。捷多邦在多年的實(shí)踐中積累了豐富經(jīng)驗(yàn)。首先，檢測環(huán)節(jié)至關(guān)重要。捷多邦通常會運(yùn)用高精度的飛針測試設(shè)備，對長期庫存的 PCBA 電路連通性與焊點(diǎn)完整性進(jìn)行細(xì)致檢測。通過這種全面 “體檢”，能精準(zhǔn)找出開...
發(fā)布時間：2025/4/12
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燒機(jī)測試中PCBA異常發(fā)熱的排查思路
在電子設(shè)備的生產(chǎn)和測試過程中，PCBA（印制電路板組裝）異常發(fā)熱是一個常見且棘手的問題。過高的溫度不僅會影響設(shè)備的性能，還可能導(dǎo)致元器件損壞甚至設(shè)備報廢。因此，快速定位發(fā)熱原因并采取有效的解決措施至關(guān)重要。本文將從設(shè)計、材料和測試三個方面，詳細(xì)探討PC...
發(fā)布時間：2025/4/12
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通孔器件焊接不良的返工工藝改進(jìn)
通孔器件焊接不良的返工工藝優(yōu)化心得在電子制造行業(yè)，通孔器件（THD）的焊接不良一直是影響產(chǎn)品可靠性的痛點(diǎn)問題。近期團(tuán)隊(duì)在某型號工業(yè)控制板的量產(chǎn)中，遭遇了DIP封裝連接器的批量虛焊問題。通過系統(tǒng)性工藝改進(jìn)，最終將不良率從8.7%降至0.9%，其中PCB供應(yīng)商的板材特...
發(fā)布時間：2025/4/12
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靜電損傷（ESD）對PCBA的隱性影響
在電子制造領(lǐng)域，PCBA（Printed Circuit Board Assembly）的質(zhì)量至關(guān)重要，而虛焊問題卻常常困擾著工程師們。虛焊會導(dǎo)致電子產(chǎn)品性能不穩(wěn)定，甚至出現(xiàn)故障。今天，我們就來深入探討 PCBA 虛焊問題的診斷與返修技巧。首先，了解虛焊產(chǎn)生的原因是關(guān)鍵。常見原因包括焊...
發(fā)布時間：2025/4/11
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PCBA腐蝕問題的防護(hù)與修復(fù)方法
在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)和使用過程中，PCBA（印刷電路板組件）的腐蝕問題一直是影響產(chǎn)品可靠性的重要因素。如何有效防護(hù)與修復(fù)PCBA腐蝕，成為工程師們關(guān)注的焦點(diǎn)。以下是一些技術(shù)分享和實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，供大家參考。一、PCBA腐蝕的成因PCBA腐蝕通常由以下幾種原因引起：環(huán)境因素...
發(fā)布時間：2025/4/11
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元器件立碑現(xiàn)象的成因與預(yù)防措施
在電子行業(yè)中，元器件立碑現(xiàn)象一直是一個令人頭疼的問題。本文將針對這一現(xiàn)象，分享一些技術(shù)經(jīng)驗(yàn)和預(yù)防措施，希望能為廣大工程師提供參考。一、元器件立碑現(xiàn)象的成因元器件立碑，指的是元器件在焊接過程中，由于各種原因?qū)е缕浔倔w與焊盤之間出現(xiàn)豎直方向的偏移，形...
發(fā)布時間：2025/4/11
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如何修復(fù)BGA元件的焊球橋連故障
1. BGA焊球橋連的常見原因及簡單修復(fù)方法 修復(fù)方法：熱風(fēng)槍修復(fù)：用245℃熱風(fēng)槍局部加熱橋連區(qū)域，再用細(xì)尖鑷子輕輕分離焊球。吸錫線處理：若橋連較輕，可用吸錫線配合烙鐵（溫度300℃左右）吸除多余焊錫。助焊劑調(diào)整：選擇低殘留、高活性的助焊劑，如捷多邦推薦的J...
發(fā)布時間：2025/4/11
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