捷多邦

為什么捷多邦的PCB抗振動(dòng)能力更強(qiáng)？揭秘高可靠性PCB制造工藝！在汽車電子、航空航天、5G通信、工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備等高端應(yīng)用領(lǐng)域，PCB不僅需要優(yōu)異的電氣性能，還必須具備卓越的機(jī)械強(qiáng)度和抗振動(dòng)能力。如果PCB無法承受長(zhǎng)期的機(jī)械沖擊、振動(dòng)、溫度變化，可能會(huì)導(dǎo)致焊...

在高速信號(hào)傳輸和高頻電路設(shè)計(jì)中，阻抗控制是影響信號(hào)完整性、電磁兼容性（EMC）、高速信號(hào)穩(wěn)定性的關(guān)鍵因素。如果阻抗值偏差過大，可能會(huì)導(dǎo)致信號(hào)反射、串?dāng)_、衰減、延遲等問題，嚴(yán)重影響電路性能。因此，精確的阻抗控制對(duì)于5G通信、射頻微波、汽車?yán)走_(dá)、高速數(shù)據(jù)傳...

如何確保PCB的機(jī)械強(qiáng)度？捷多邦的彎折測(cè)試揭秘！在高端電子產(chǎn)品、汽車電子、工業(yè)控制、5G通信、醫(yī)療設(shè)備等應(yīng)用中，PCB的機(jī)械強(qiáng)度至關(guān)重要。如果PCB缺乏足夠的強(qiáng)度，可能會(huì)在安裝、焊接、運(yùn)輸或長(zhǎng)期使用過程中發(fā)生彎折、開裂、分層、銅箔脫落等問題，嚴(yán)重影響電路穩(wěn)定...

捷多邦的沉金工藝如何防止氧化，提高焊接可靠性？在高端PCB制造中，表面處理工藝對(duì)焊接可靠性、抗氧化能力、導(dǎo)電性能具有決定性作用。其中，沉金工藝（Electroless Nickel Immersion Gold，ENIG）因其平整的焊盤表面、高耐腐蝕性、良好的可焊性，成為高端電子產(chǎn)品、...

捷多邦的高密度布線技術(shù)如何減少串?dāng)_和信號(hào)丟失？隨著5G通信、人工智能（AI）、計(jì)算、射頻微波、自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等高科技產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品對(duì)高密度互連（HDI）PCB、高速信號(hào)傳輸、低串?dāng)_、低損耗的要求越來越高。高密度布線（HDI）技術(shù)已成為高端PC...

影響PCB信號(hào)質(zhì)量的5大核心因素，捷多邦如何優(yōu)化？ 在信號(hào)傳輸、5G通信、RF微波、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域，PCB信號(hào)缺陷直接影響了電子產(chǎn)品的性能。如果信號(hào)質(zhì)量決定不佳，可能會(huì)導(dǎo)致信號(hào)衰減、干擾、阻抗不匹配、串?dāng)_、電磁干擾（EMI）等問題，影響最終的產(chǎn)品...

捷多邦的PCB能在-40°C到+150°C穩(wěn)定工作？材料選擇揭秘 在汽車電子、5G通信、工業(yè)控制、航空航天、醫(yī)療等行業(yè)，PCB必須能夠承受極限溫度環(huán)境，否則可能會(huì)導(dǎo)致高端電氣性能、銅箔剝離、焊點(diǎn)開裂、信號(hào)缺陷等問題。 捷多邦通過嚴(yán)格要求的材料篩選和先進(jìn)工藝...

捷多邦如何實(shí)現(xiàn)最嚴(yán)格的PCB故障測(cè)試？在PCB制造領(lǐng)域，測(cè)試是保證PCB能在高溫、高濕、高壓、高壓等極限環(huán)境下運(yùn)行的關(guān)鍵。捷多邦采用嚴(yán)格的PCB安全測(cè)試體系，內(nèi)容包括熱沖擊測(cè)試、鹽霧測(cè)試、冷熱循環(huán)測(cè)試、HAST高加速老化測(cè)試、機(jī)械彎曲測(cè)試、濕度恒濕實(shí)驗(yàn)、電氣連接...

X-ray層疊檢查：如何確保多層PCB的對(duì)準(zhǔn)精度？ 在PCB制造工藝中，多層板的層壓精度補(bǔ)償。偏置、層移、盲埋孔錯(cuò)位等問題會(huì)導(dǎo)致信號(hào)完整性下降、電氣性能短路、短路或開路，影響整塊PCB的可靠性。 捷多邦采用X射線（X射線）方向檢查技術(shù)，結(jié)合激光對(duì)位、自動(dòng)...

在PCB制造過程中，微小的缺陷都可能影響信號(hào)缺陷、電氣性能、焊接可靠性，甚至導(dǎo)致整電路板失效。傳統(tǒng)人工檢測(cè)容易受到人為誤差、檢測(cè)速度慢、精度有限等因素影響，難以滿足高密度布線（HDI）、BGA封裝、高精度高速PCB等精細(xì)化制造需求。捷多邦采用AOI（Automated O...