熱點(diǎn)精選
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仔細(xì)分析注塑制品澆口區(qū)光芒線
我們把在垂直控件方向的點(diǎn)澆扣設(shè)計(jì)中，注塑時(shí)控件表面出現(xiàn)了以澆口味中心的由不一樣的顏色深度和光澤組成的輻射系統(tǒng)成為光芒線。 在垂直制件方向的點(diǎn)澆口設(shè)計(jì)中，注塑時(shí)制件表面出現(xiàn)了以澆口為中心的由不同顏色深度和光澤組成的輻射系統(tǒng)，稱(chēng)為光芒線。這類(lèi)缺陷...
發(fā)布時(shí)間：2013/3/7
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簡(jiǎn)單講解各種PCB表面涂層的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)
PCB表面涂層是非常重要的，因?yàn)橹匾?，所以很多人選擇的時(shí)候都很慎重，下面這六點(diǎn)就是大家最該知道的優(yōu)缺點(diǎn)，希望大家在做涂層是會(huì)注意這六點(diǎn)以便更好的選擇。 a、鍍金板（ElectrolyticNi/Au）：這種涂層最穩(wěn)定，但價(jià)格最高。 b.浸銀板（ImmersionAg）性...
發(fā)布時(shí)間：2013/3/7
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為什么螺釘式接線端子會(huì)掉落
固定焊接式的螺釘式接線端子用于電流較小，發(fā)熱較少的場(chǎng)合，否則過(guò)熱效導(dǎo)致焊錫熔化，有發(fā)生短路的危險(xiǎn)。壓接的一般用于導(dǎo)線頭，也可用于無(wú)法焊接或不適于焊接比較高熱的場(chǎng)合。 螺釘式接線端子脫焊原因： １你這個(gè)元件出的虛焊問(wèn)題跟元件管腳的可焊性沒(méi)...
發(fā)布時(shí)間：2013/3/7
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告訴你接線端子用電鍍的原因是什么
目前很多的電子連接器，段子都是做了表面處理的，這里的表面處理一般來(lái)說(shuō)是通過(guò)電鍍實(shí)現(xiàn)的。那么為什么要用電鍍呢？主要有兩個(gè)方面的原因： 一是保護(hù)端子簧片基材不受腐蝕； 一是優(yōu)化端子表面的性能，建立和保持端子間的接觸界面，特別是膜層控制。換句話說(shuō)，使之...
發(fā)布時(shí)間：2013/3/7
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化學(xué)鎳金工藝小百科
化學(xué)鎳金工藝探討 化學(xué)鎳金鍍層集可焊接、可接觸導(dǎo)通，可打線、可散熱等功能于一身，是PCB板面單一處理卻具有多用途的濕制程。目前尚無(wú)其它的工藝可與之抗衡。但該制程不好做已時(shí)日已久，問(wèn)題常常出現(xiàn)且不易重工，問(wèn)題的解決須從源頭開(kāi)始。對(duì)此，本人將工作過(guò)...
發(fā)布時(shí)間：2013/3/7
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新手必知的助焊劑產(chǎn)品的基本知識(shí)
目前助焊劑已被廣泛使用，所以我在這兒為大家介紹一下助焊劑的基本知識(shí)，希望對(duì)新手有幫助。 一.表面貼裝用助焊劑的要求 具一定的化學(xué)活性 具有良好的熱穩(wěn)定性 具有良好的潤(rùn)濕性 對(duì)焊料的擴(kuò)展具有促進(jìn)作用 留存于基板的焊劑殘?jiān)?..
發(fā)布時(shí)間：2013/3/7
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用濕法和干法去除環(huán)氧玷污
去除環(huán)氧玷污的方法分濕法和干法兩種，下面就為大家一一講解： 第一種濕法處理： I H2SO4-HF處理法：首先用濃硫酸浸漬處理30秒-1分鐘。使環(huán)氧基和SO4-2 反應(yīng)，產(chǎn)生溶于水的黃褐色環(huán)氧磺化物，從而除去孔壁上的環(huán)氧玷污層。...
發(fā)布時(shí)間：2013/3/7
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你可能還不知道的焊膏性能對(duì)焊接質(zhì)量的影響
你可能還不知道的焊膏性能對(duì)焊接質(zhì)量是有影響的，或者說(shuō)你知道，但是卻不知道有哪些影響，那么下面這篇分站就為大家一一分析。 1 概述 SMT 中主要工藝程序，包括印刷、貼裝和焊接。焊膏印刷是其中的關(guān)鍵工藝，據(jù)有關(guān)資料統(tǒng)計(jì)，由焊膏印 刷所造成的...
發(fā)布時(shí)間：2013/3/7
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PCB蝕刻過(guò)程應(yīng)知曉的眾多事宜
PCB蝕刻是一個(gè)十分重要的過(guò)程，但是蝕刻過(guò)程中卻會(huì)出現(xiàn)很多的問(wèn)題，我們要解決這些問(wèn)題就要找到一些方法，下面我就為大家介紹一下一些簡(jiǎn)單的方法。 1. 減少側(cè)蝕和突沿，提高蝕刻系數(shù) 側(cè)蝕產(chǎn)生突沿。通常印制板在蝕刻液中的時(shí)間越長(zhǎng)，...
發(fā)布時(shí)間：2013/3/7
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你應(yīng)該了解的PCB中鋪銅的基本知識(shí)和基本作用
為什么要鋪銅呢，一般鋪銅有幾個(gè)方面原因。 1、EMC. 對(duì)于大面積的地或電源鋪銅，會(huì)起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防護(hù)作用。 ２、PCB工藝要求。一般為了保證電鍍效果，或者層壓不變形，對(duì)于布線較少的PCB板層鋪銅。 ３、信號(hào)完...
發(fā)布時(shí)間：2013/3/7
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