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      從PCB制造到組裝一站式服務(wù)
      PCB布線需要注意哪些問題?
      PCB布線需要注意哪些問題?

      熱點(diǎn)精選

      • 10分鐘教會你FPC手機(jī)折疊處設(shè)計要領(lǐng)

        眾所周知,在整個手機(jī)PCB設(shè)計中,手機(jī)折疊處用的FPC需要非常好的柔韌性,因為信息產(chǎn)業(yè)部對折疊手機(jī)的翻蓋壽命要求是5萬次,而目前國內(nèi)的一線手機(jī)廠對此要求是8-10萬次。故FPC是影響折疊手機(jī)品質(zhì)的關(guān)鍵因素。其實,折疊手機(jī)的翻蓋壽命不完全決定于FPC,準(zhǔn)確的說應(yīng)該是...

        發(fā)布時間:2013/4/17

      • 簡單分析PCB文件圖效果

        捷多邦線路板抄板技術(shù)中心現(xiàn)就影響PCB文件圖效果的幾個因素做簡要分析:   一、軟件技術(shù)   PCB原板經(jīng)掃描后,根據(jù)原始圖像,就需要借助PCB抄板軟件來完成文件圖。   在軟件類型上,我們擁有功能完善的抄板軟件,這很重要,因為軟件的選擇能...

        發(fā)布時間:2013/4/16

      • 查找伺服閥的故障及故障解決方案

        伺服閥故障常常在電液伺服系統(tǒng)調(diào)試時才會被發(fā)現(xiàn),我們要搞清楚是系統(tǒng)問題還是伺服閥問題,解決這疑問的常用方法有:   有條件的將閥卸下,上實驗臺復(fù)測一下即可。   大多數(shù)情況無此條件,這時一個簡單的辦法是將系統(tǒng)開環(huán),備用獨(dú)立直流電源、經(jīng)萬用表再給伺服...

        發(fā)布時間:2013/3/7

      • 掌握技巧掌控烙鐵頭溫度

        ① 烙鐵頭的溫度管理非常重要 有溫度調(diào)節(jié)的電烙鐵,根據(jù)使用的焊錫,選擇最合適的烙鐵頭溫度設(shè)定非常重要?!」ぷ饕郧埃美予F頭測溫計先測定烙鐵頭的溫度很重要。  ?、?使用與廠家(例白光工具)配套的正宗烙鐵頭 假冒烙鐵頭,孔徑(放入發(fā)熱芯)有大有小,套管...

        發(fā)布時間:2013/3/7

      • 你不能不知道的萬用表使用時的易錯點(diǎn)

        萬用表測電流很簡單?可以說是,也可以說不是。不管做什么,都是需要細(xì)心的。  ?。?)不要把測量電流方法和測量電壓方法弄混。因為好多新手把測量電流方法和測量電壓方法一樣,直接把表筆并聯(lián)進(jìn)電路,這樣如果你的萬用表是雜牌表的話,保險管燒了,電流擋分流器中...

        發(fā)布時間:2013/3/7

      • 堿性蝕刻技術(shù)的過程及工藝原理

        蝕刻是利用干膜、濕膜、錫層、鎳金屬層的抗蝕性能來保護(hù)有效圖形部分,通過堿性氯化氨銅溶液蝕去無抗蝕層保護(hù)的銅面,然后再根據(jù)板的種類以不同處理方法退除抗蝕層,得到所需的圖形線路。   1內(nèi)層工藝流程   蝕刻→子液清洗→水洗→退膜→水洗→防氧化→水洗→...

        發(fā)布時間:2013/3/7

      • 電路板焊接缺陷的三個因素

        影響電路板焊接缺陷的原因有很多,但是最主要的還是下面這三個。   1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量   電路板孔可焊性不好,將會產(chǎn)生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數(shù),導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定,引起整個電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被 ...

        發(fā)布時間:2013/3/7

      • 數(shù)字式萬用表的常用術(shù)語

        模擬指針:就象模擬電表的指針一樣,但是沒有超量程,顯示更新更快,對于最大和零校準(zhǔn)及觀察快速變化的信號非常方便,廣泛用于電壓,電流,電阻,電容的快速判斷。   數(shù)據(jù)保持/觸發(fā)保持/更新保持(HOLD): 數(shù)據(jù)保持功能允許操作者凍結(jié)顯示的數(shù)值,而模擬...

        發(fā)布時間:2013/3/7

      • 盲孔板的制作介紹

        隨著電子產(chǎn)品向高密度,高精度發(fā)展,相應(yīng)對線路板提出了同樣的要求。而提高pcb密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量,及精確設(shè)置盲孔,埋孔來實現(xiàn)。 隨著電子產(chǎn)品向高密度,高精度發(fā)展,相應(yīng)對線路板提出了同樣的要求。而提高pcb密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量,及精...

        發(fā)布時間:2013/3/7

      • 影響小孔質(zhì)量的雜質(zhì)分析

        摘要:這篇文章從日常積累的細(xì)小雜物對金屬孔的控制方面,講講PCB加工過程中對小孔質(zhì)量存在影響的雜物可能從哪兒來的,然后做出改善,達(dá)到更好的目的。 一、前言 高科技發(fā)展,人們需要性能高、體積小、功能多的電子產(chǎn)品,促使印制線路板制造也向輕、薄、短、小發(fā)...

        發(fā)布時間:2013/3/7