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化學(xué)鍍銅(Eletcroless Plating Copper)是一種自身催化性氧化還原反應(yīng)，通常也叫沉銅或孔化（PTH），那么要怎么辦呢，首先用活化劑處理，使絕緣基材表面吸附上一層活性的粒子通常用的是金屬鈀粒子，銅離子首先在這些活性的金屬鈀粒子上被還原，而這些被還原的金屬銅晶...

Cadence OrCAD Capture版本雖然眾多，但是16.3版本還是眾多人的第一選擇，因?yàn)樗斯δ芨鼜?qiáng)大以外，還更符合用戶的習(xí)慣。以下是整理的orcad 16.3的安裝和破解詳細(xì)步驟。網(wǎng)上的教程有很多朋友反映安裝后重啟又提示破解不成功，經(jīng)過本人在WIN7和WINXP安裝成功，與網(wǎng)...

PCB器件布局是一件很有技巧性的事情，但是如果你掌握了它的原則，那么，一切就會(huì)變得非常的簡單，下面是日常中總結(jié)的一些PCB器件布局的原則。 1．I/O驅(qū)動(dòng)器件盡量靠近印刷板的邊、靠近引出接插件； 2．按電氣性能合理分區(qū)，一般分為：數(shù)字電路區(qū)(即怕干...

我們在網(wǎng)印油墨如何可以在預(yù)烤后皆沒有毛屑及臟點(diǎn)等缺點(diǎn)，這是一個(gè)簡單和復(fù)雜的問題，又是什么導(dǎo)致油墨預(yù)烤后有毛屑及臟點(diǎn)等缺點(diǎn)的呢?其實(shí)臟點(diǎn)的來源并不單純從烘烤而來，在印刷中就已經(jīng)可能產(chǎn)生臟點(diǎn)，印刷中間所用的耗材也可能產(chǎn)生毛屑等問題，因此第一步是避免印刷...

EMI之所以會(huì)產(chǎn)生，是因?yàn)殡姶鸥蓴_源通過耦合路徑將能量傳遞給敏感系統(tǒng)造成的。他有三種基本形式，包括經(jīng)由導(dǎo)線或公共地線傳導(dǎo)，通過空間輻射或通過近場耦合。EMI的危害表現(xiàn)為降低傳輸信號(hào)質(zhì)量，對電路或設(shè)備造成干擾甚至破壞，使設(shè)備不能滿足電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的技...

波峰焊機(jī)已經(jīng)在生產(chǎn)中得到廣泛的應(yīng)用，但是怎么操作波峰焊機(jī)才是最正確的方法呢，相信很多人都還是不明白的，接下來就為大家介紹波峰焊機(jī)的一般操作規(guī)程。 　　1 準(zhǔn)備工作 a． 檢查波峰焊機(jī)配用的通風(fēng)設(shè)備是否良好； b． 檢查波峰焊機(jī)定時(shí)開關(guān)是否良好；...

一、寫在最前面 　　大家都知道，孔金屬化是多層板生產(chǎn)過程中最關(guān)鍵的環(huán)節(jié)，他直接關(guān)系到多層板內(nèi)在質(zhì)量的好壞。孔金屬化的整個(gè)過程又可以分為去鉆污和化學(xué)沉銅兩個(gè)步驟。化學(xué)沉銅是對內(nèi)外層電路互連的過程；去鉆污可以起到是去除高速鉆孔過程中因高溫而產(chǎn)生的環(huán)氧...

電路板故障檢測儀的測試功能有許多，經(jīng)過多方收集后，得到的電路板故障檢測儀的測試功能有以下。希望為維修及開發(fā)人員有一點(diǎn)的引導(dǎo)作用，有利于全面了解其作用。 　　1. 數(shù)字邏輯器件性能（直流參數(shù)）測試： 　　維修實(shí)踐發(fā)現(xiàn)，有些器件原有功能尚能實(shí)現(xiàn)，但參數(shù)...

隨著現(xiàn)在系統(tǒng)工作率的提高，高速PCB的疊層設(shè)計(jì)的器件切換時(shí)間變得越來越小，PCB的設(shè)計(jì)復(fù)雜度也慢慢的提高，對于信號(hào)完整性的分析除了反射，串燒以及EMI等，合理的層疊設(shè)計(jì)和穩(wěn)定可靠的電源也想的越來越重要。 　　一、板層的結(jié)構(gòu)板層的結(jié)構(gòu)是決定系統(tǒng)的emc性能一...

我們知道在高速PCB設(shè)計(jì)中，看似很簡單的過孔，常常會(huì)給電路的設(shè)計(jì)帶來很大的負(fù)面效應(yīng)。所以在設(shè)計(jì)中我們要盡量做到以下幾點(diǎn)： 　　1、從成本和信號(hào)質(zhì)量兩方面考慮，選擇合理尺寸的過孔大小。比如對6-10層的內(nèi)存模塊PCB設(shè)計(jì)來說，選用10/20Mil（鉆孔/焊盤）的過孔較...