熱點精選
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AI算力PCB散熱新路徑：液冷一體化的工程化瓶頸解析
大家好，我是捷多邦的老張，深耕PCB十二年。今天我們聚焦液冷與相變材料在AI算力PCB散熱一體化中的工程化落地瓶頸，尤其是在優(yōu)必選Walker X、小鵬IRON等高動態(tài)機器人關(guān)節(jié)控制器場景中，這一技術(shù)的落地難度更為顯著。傳統(tǒng)風冷已無法滿足百TOPS級算力芯片的散熱需求，...
發(fā)布時間：2025/12/20
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機器人關(guān)節(jié)散熱困局：PCB液冷一體化的工程化現(xiàn)實
大家好，我是捷多邦的老張，深耕PCB十二年。今天想和大家聊聊液冷與相變材料在AI算力PCB散熱一體化中的工程化落地瓶頸，在優(yōu)必選Walker X、小鵬IRON等高動態(tài)機器人關(guān)節(jié)控制器這類高要求場景中，這一技術(shù)的落地更是充滿挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)風冷在百TOPS級算力芯片面前已盡顯乏...
發(fā)布時間：2025/12/20
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高動態(tài)機器人散熱痛點：PCB液冷一體化的工程化難題
大家好，我是捷多邦的老張，深耕PCB十二年。今天我們來深入探討液冷與相變材料在AI算力PCB散熱一體化中的工程化落地瓶頸，特別是在優(yōu)必選Walker X、小鵬IRON等高動態(tài)機器人關(guān)節(jié)控制器中，這一技術(shù)的落地難度遠超預期。隨著算力芯片功率不斷提升，傳統(tǒng)風冷已無法滿足...
發(fā)布時間：2025/12/20
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機器人算力散熱新挑戰(zhàn)：相變材料與液冷的融合困境
大家好，我是捷多邦的老張，深耕PCB十二年。今天我們聚焦液冷與相變材料在AI算力PCB散熱一體化的工程化落地瓶頸，在優(yōu)必選Walker X、小鵬IRON等高動態(tài)機器人關(guān)節(jié)控制器這類對散熱要求極高的場景中，這一課題的研究顯得尤為關(guān)鍵。傳統(tǒng)風冷在百TOPS級算力芯片面前已然...
發(fā)布時間：2025/12/20
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百TOPS級算力PCB散熱困局：液冷背層集成的現(xiàn)實阻礙
大家好，我是捷多邦的老張，深耕PCB十二年。今天想和大家聊聊液冷與相變材料在AI算力PCB散熱一體化中的工程化落地瓶頸，尤其是在優(yōu)必選Walker X、小鵬IRON等高動態(tài)機器人關(guān)節(jié)控制器場景中，這一問題更為突出。傳統(tǒng)風冷在面對百TOPS級算力芯片時，已難以滿足散熱需求...
發(fā)布時間：2025/12/20
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AIR+PCB 產(chǎn)業(yè)生態(tài)：協(xié)同創(chuàng)新，筑牢 AI 終端硬件根基
線路板（PCB）是 AI 機器人、智能傳感器、算力設備的核心硬件載體，AIR 產(chǎn)業(yè)的規(guī)模化發(fā)展，離不開 PCB 產(chǎn)業(yè)的協(xié)同升級；而 PCB 產(chǎn)業(yè)的智能化轉(zhuǎn)型，也需要依托 AIR 技術(shù)的生態(tài)賦能，二者形成 “硬件支撐 - 技術(shù)賦能” 的雙向奔赴： 產(chǎn)業(yè)鏈數(shù)據(jù)協(xié)同：依托廣東省人工智...
發(fā)布時間：2025/12/20
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AI+PCB 精密質(zhì)檢：視覺識別 + 數(shù)據(jù)溯源，零缺陷護航高端應用
PCB 作為電子設備的 “骨架”，其焊點缺陷、線路短路、孔徑偏差等問題直接影響終端產(chǎn)品可靠性，尤其在 AI 機器人、智能交通終端等高端場景，對 PCB 質(zhì)量的要求近乎 “零缺陷”。AI 視覺檢測技術(shù)的應用，正重構(gòu) PCB 質(zhì)檢的核心標準： 毫秒級缺陷精準識別：AI 視覺檢測...
發(fā)布時間：2025/12/20
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AIR+PCB 智能生產(chǎn)：機器人協(xié)同 AI，打造柔性制造新范式
隨著 AI 終端、工業(yè)機器人的普及，PCB 生產(chǎn)正面臨 “多品種、小批量、高精度” 的剛性需求，傳統(tǒng)生產(chǎn)線 “換線慢、精度低、人力依賴高” 的問題凸顯。AIR 技術(shù)（AI + 工業(yè)機器人）的協(xié)同應用，正推動 PCB 生產(chǎn)從 “規(guī)模化量產(chǎn)” 轉(zhuǎn)向 “柔性化智造”： 機器人 + AI ...
發(fā)布時間：2025/12/20
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AI+PCB 設計：從 “經(jīng)驗驅(qū)動” 到 “數(shù)據(jù)驅(qū)動”，研發(fā)效率提升 50%
線路板（PCB）設計是電子設備研發(fā)的 “源頭環(huán)節(jié)”，傳統(tǒng)設計依賴工程師經(jīng)驗，面臨 “定制化需求多、迭代周期長、DFM（面向制造的設計）適配難” 三大痛點。AI 技術(shù)的介入，正重構(gòu) PCB 設計的核心邏輯： 快速排版與規(guī)則校驗：AI 算法可基于終端設備（如 AI 機器人、智...
發(fā)布時間：2025/12/20
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XAIR2025 大灣區(qū) AI 與機器人大會啟幕：“AIR+” 多點賦能，筑牢產(chǎn)業(yè)升級新基座
2025 年 12 月 12 日，XAIR2025 粵港澳大灣區(qū)人工智能與機器人產(chǎn)業(yè)大會在廣州正式拉開帷幕。作為全球 AIR 產(chǎn)業(yè)（人工智能與機器人產(chǎn)業(yè)）的重要交流平臺，本次大會匯聚政府代表、中外院士、頭部企業(yè)掌舵人及高?？蒲袑＜?，以 “技術(shù)破壁?產(chǎn)業(yè)融合” 為核心，通過五大...
發(fā)布時間：2025/12/20
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