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    從PCB制造到組裝一站式服務(wù)
    PCB布線需要注意哪些問(wèn)題?
    PCB布線需要注意哪些問(wèn)題?

    熱點(diǎn)精選

    • 捷多邦HDI板可靠性測(cè)試與質(zhì)量控制方法

      捷多邦HDI板可靠性測(cè)試與質(zhì)量控制方法

      一、HDI板可靠性的重要性及結(jié)構(gòu)特點(diǎn)HDI板作為高密度、多層次電路連接的關(guān)鍵載體,廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、5G通信、汽車電子等對(duì)可靠性要求極高的領(lǐng)域。其復(fù)雜的微盲孔、埋孔結(jié)構(gòu)及多層疊壓設(shè)計(jì)使得可靠性測(cè)試與質(zhì)量控制尤為關(guān)鍵。 HDI板結(jié)構(gòu)主要包含激光微孔、盲埋孔、...

      發(fā)布時(shí)間:2025/8/16

    • 捷多邦技術(shù)分享:HDI盲埋孔加工的關(guān)鍵要點(diǎn)

      捷多邦技術(shù)分享:HDI盲埋孔加工的關(guān)鍵要點(diǎn)

      一、HDI板結(jié)構(gòu)特點(diǎn)與設(shè)計(jì)原則HDI板以其高線路密度和復(fù)雜層疊結(jié)構(gòu)著稱,核心在于通過(guò)微盲孔和埋孔實(shí)現(xiàn)多層間的高效電氣連接。其結(jié)構(gòu)包含多層覆銅層,內(nèi)嵌微孔通道,通常采用激光鉆孔技術(shù)制造盲孔和埋孔,避免了傳統(tǒng)通孔對(duì)空間的占用,極大提升了電路板的布線密度。 設(shè)...

      發(fā)布時(shí)間:2025/8/16

    • 捷多邦解讀HDI PCB制造流程與難點(diǎn)

      捷多邦解讀HDI PCB制造流程與難點(diǎn)

      一、HDI PCB定義與核心結(jié)構(gòu)HDIPCB是一種具有高線路密度和復(fù)雜互連結(jié)構(gòu)的印制電路板。它通過(guò)采用微盲孔、埋孔等先進(jìn)連接技術(shù),實(shí)現(xiàn)多層疊加和高精度布線,滿足輕薄、緊湊電子設(shè)備對(duì)空間和性能的嚴(yán)苛需求。 HDI板的核心結(jié)構(gòu)主要包括: 微盲孔和埋孔:微小孔徑,用于層...

      發(fā)布時(shí)間:2025/8/16

    • 捷多邦HDI板工藝詳解:高密度互連的核心技術(shù)

      捷多邦HDI板工藝詳解:高密度互連的核心技術(shù)

      HDI板是一種采用微盲孔、埋孔等技術(shù)實(shí)現(xiàn)高層數(shù)、高密度線路連接的PCB板,廣泛應(yīng)用于手機(jī)、筆記本電腦、通信設(shè)備等對(duì)空間和性能要求極高的領(lǐng)域。 一、HDI板結(jié)構(gòu)特點(diǎn)多層疊加結(jié)構(gòu)HDI板通常采用多層疊加技術(shù),將多個(gè)含有盲孔和埋孔的子層通過(guò)高精度層壓結(jié)合起來(lái),實(shí)現(xiàn)高...

      發(fā)布時(shí)間:2025/8/16

    • 捷多邦技術(shù)解讀:PCB散熱膏對(duì)貼裝質(zhì)量的影響機(jī)理

      捷多邦技術(shù)解讀:PCB散熱膏對(duì)貼裝質(zhì)量的影響機(jī)理

      在電子裝配中,貼裝質(zhì)量不僅取決于設(shè)備精度和焊接工藝,PCB散熱膏的性能與應(yīng)用方式同樣發(fā)揮著重要作用。其在熱管理和結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性中的雙重作用,使其對(duì)貼裝結(jié)果的影響機(jī)理尤為值得關(guān)注。 一、接觸界面的熱阻優(yōu)化散熱膏PCB的主要任務(wù)是降低元器件與基板之間的界面熱阻。...

      發(fā)布時(shí)間:2025/8/15

    • 捷多邦散熱膏工藝科普:貼片流程與熱管理基礎(chǔ)

      捷多邦散熱膏工藝科普:貼片流程與熱管理基礎(chǔ)

      在電子組裝中,貼片環(huán)節(jié)不僅是元器件固定到PCB上的過(guò)程,也是PCB散熱膏發(fā)揮作用的重要節(jié)點(diǎn)。合理的貼片流程和熱管理基礎(chǔ)知識(shí),能有效提升產(chǎn)品的散熱效率與穩(wěn)定性。 一、貼片前的材料準(zhǔn)備在開(kāi)始貼裝前,應(yīng)確保散熱膏PCB已按工藝要求涂布并均勻分布。此階段需控制膏體...

      發(fā)布時(shí)間:2025/8/15

    • 捷多邦經(jīng)驗(yàn)分享:PCB散熱膏預(yù)處理的精度與方法

      捷多邦經(jīng)驗(yàn)分享:PCB散熱膏預(yù)處理的精度與方法

      在電子制造中,PCB散熱膏的預(yù)處理環(huán)節(jié)是確保熱傳導(dǎo)性能穩(wěn)定的關(guān)鍵步驟。良好的預(yù)處理不僅能提高附著力,還能避免后續(xù)工藝中的缺陷。以下從精度控制和方法選擇兩方面進(jìn)行解析。 一、清潔度管理涂布散熱膏PCB前,必須徹底清除表面的油污、灰塵和氧化物。這些雜質(zhì)會(huì)形成...

      發(fā)布時(shí)間:2025/8/15

    • 捷多邦技術(shù)課堂:散熱膏貼裝工藝注意事項(xiàng)

      捷多邦技術(shù)課堂:散熱膏貼裝工藝注意事項(xiàng)

      在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過(guò)程中,散熱性能往往決定了器件的穩(wěn)定性和壽命。PCB散熱膏在貼裝工藝中的合理應(yīng)用,能夠顯著降低器件的工作溫度,提高熱管理的可靠性。然而,如果在貼裝階段處理不當(dāng),不僅會(huì)削弱散熱效果,還可能帶來(lái)長(zhǎng)期的質(zhì)量隱患。 一、涂布前的工藝確認(rèn)在進(jìn)入...

      發(fā)布時(shí)間:2025/8/15

    • 捷多邦研究筆記:散熱膏加工工藝對(duì)性能的影響

      捷多邦研究筆記:散熱膏加工工藝對(duì)性能的影響

      在電子制造領(lǐng)域,熱管理性能不僅取決于材料本身,還受到加工工藝的顯著影響。對(duì)于PCB散熱膏而言,從涂布方式到固化條件的每一步,都可能改變其導(dǎo)熱效率與長(zhǎng)期穩(wěn)定性。 一、涂布方式與導(dǎo)熱效果絲網(wǎng)印刷、點(diǎn)膠、刮涂等不同涂布方式,會(huì)影響散熱膏PCB的厚度均勻性與覆蓋...

      發(fā)布時(shí)間:2025/8/15

    • 捷多邦散熱膏工藝解析:小批量貼片中的應(yīng)用技巧

      捷多邦散熱膏工藝解析:小批量貼片中的應(yīng)用技巧

      在多品種、小批量貼片生產(chǎn)中,熱管理設(shè)計(jì)常常面臨器件種類多、板型差異大的挑戰(zhàn)。PCB散熱膏作為改善熱傳導(dǎo)的輔助材料,其工藝細(xì)節(jié)對(duì)產(chǎn)品穩(wěn)定性尤為關(guān)鍵。小批量生產(chǎn)雖然訂單規(guī)模有限,但對(duì)工藝靈活性和一致性提出了更高要求。 一、靈活調(diào)整涂布方案在小批量貼片中,...

      發(fā)布時(shí)間:2025/8/15