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一、力學(xué)可靠性測試針對柔性 PCB 的彎折特性，動態(tài)彎曲測試以 1-5Hz 頻率、設(shè)定彎曲半徑進行數(shù)萬至數(shù)十萬次循環(huán)，實時監(jiān)測線路電阻，增幅超 10% 或斷路即判定失效。折疊測試按設(shè)計角度（如 180°、120°）循環(huán)折疊，重點檢查基材裂紋與銅箔剝離，可穿戴設(shè)備用產(chǎn)品需...

一、FPC 的柔性結(jié)構(gòu)與基材特性FPC 的柔性結(jié)構(gòu)是其在可穿戴設(shè)備中立足的基礎(chǔ)，由基材、銅箔和覆蓋膜多層組合而成，能適應(yīng)各種復(fù)雜的曲面和彎折場景。這種結(jié)構(gòu)讓 FPC 可以隨意彎曲、折疊，甚至能貼合人體曲線，比如智能手環(huán)的表帶部分，F(xiàn)PC 能完美適配表帶的弧度，讓設(shè)...

一、折疊設(shè)計的核心參數(shù)柔性線路板折疊可靠性，關(guān)鍵在折疊半徑與材料特性匹配。動態(tài)折疊如折疊屏手機鉸鏈，需遵循 “折疊半徑≥3 倍基材總厚度”，0.1mm 厚 PI 基材的最小折疊半徑得在 0.3mm 以上，搭配延展性≥30% 的壓延銅箔，可承受 10 萬次以上循環(huán)折疊，線路電...

一、FPC 基材特性與選型FPC 性能取決于基材分子結(jié)構(gòu)。PI 基材以芳香族環(huán)狀結(jié)構(gòu)實現(xiàn) 260℃耐溫性，絕緣電阻達 101?Ω，線性熱膨脹系數(shù)（CTE）12ppm/℃，與銅箔（17ppm/℃）匹配性佳，12.5-50μm 厚度中，25μm 規(guī)格因兼顧柔韌與強度，在折疊屏鉸鏈區(qū)占 70%。 PET 基材...

一、厚銅PCB的核心性能優(yōu)勢1、厚銅 PCB（銅箔厚度 3oz 及以上）的性能優(yōu)勢源于其獨特的材料特性與結(jié)構(gòu)設(shè)計。在電流承載方面，3oz銅箔（105μm）的線路電阻比1oz銅箔降低約60%，可穩(wěn)定承載30A 以上持續(xù)電流，短時峰值電流甚至能達到100A，這得益于厚銅層減少了電流集...

一、原材料入廠的精密篩查厚銅板質(zhì)量控制的第一道防線始于原材料。銅箔需通過三維輪廓儀檢測表面粗糙度，3oz 銅箔 Ra 值需穩(wěn)定在 0.3-0.5μm，6oz 及以上規(guī)格允許放寬至 0.6-0.8μm，但不得出現(xiàn)超過 1μm 的凸起?；臉渲啃璨捎脽嶂胤治龇ǎ═GA）驗證，確保在 ...

一、超厚銅板的蝕刻技術(shù)解析超厚銅板（3 oz及以上）的蝕刻面臨“厚銅箔精準(zhǔn)腐蝕”的核心挑戰(zhàn)。由于銅箔厚度達105μm以上，傳統(tǒng)蝕刻工藝易出現(xiàn)側(cè)蝕過量、線路精度偏差等問題。 工藝關(guān)鍵在于蝕刻液配方與參數(shù)控制：需采用高酸性氯化銅溶液（pH值1.0-1.5），并添加 0.5...

一、電流承載能力的顯著提升厚銅 PCB（銅箔厚度 3oz 及以上）在大電流應(yīng)用中，最核心的優(yōu)勢在于超強的電流承載能力。普通 PCB 的銅箔較薄，在大電流通過時，線路電阻較大，容易產(chǎn)生過多的功率損耗。而厚銅 PCB 的銅箔厚度達 105μm 以上，能有效降低線路電阻，根據(jù)歐...

一、超厚銅板制造工藝要點1.超厚銅板（3oz 及以上）的制造工藝對精度和穩(wěn)定性要求嚴(yán)苛，核心環(huán)節(jié)需突破多重技術(shù)壁壘。 2.蝕刻工藝中，因銅箔厚度達 105μm 以上，需采用高濃度酸性蝕刻液（氯化銅濃度控制在 180-220g/L），配合雙噴淋系統(tǒng)，主噴淋壓力設(shè)為 2.5-3.0ba...

熱電分離板的可靠性直接關(guān)系到高功率電子系統(tǒng)的壽命和穩(wěn)定性。除了材料和結(jié)構(gòu)選擇，測試方法與工藝優(yōu)化是保證熱管理性能與電氣安全的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。 一、熱循環(huán)可靠性熱循環(huán)測試模擬器件在通電和環(huán)境溫度變化下的實際工作條件。核心原理是： 不同材料層（銅、鋁、陶瓷、...