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在智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、汽車(chē)電子等對(duì)輕薄化與高性能需求不斷攀升的背景下，HDI（High Density Interconnect，高密度互連）技術(shù)不斷突破極限，從第一代發(fā)展到如今的第四代甚至第五代，層數(shù)不斷增加，線路寬度不斷縮小。然而，這條“高密度之路”的盡頭到底在哪里？...

在過(guò)去，芯片封裝與HDI板（高密度互連板）屬于電子制造中兩個(gè)清晰分工的領(lǐng)域：前者聚焦于芯片級(jí)別的引出、保護(hù)與散熱；后者則負(fù)責(zé)將多個(gè)芯片、電路模塊高密度連接，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)集成。然而，隨著5G、AI、IoT等技術(shù)對(duì)性能、體積和速度的更高要求，這兩者的邊界正變得越...

隨著電子產(chǎn)品日趨小型化、高性能化，HDI（高密度互連）技術(shù)不斷迭代升級(jí)，其中SAP（Semi-Additive Process，半加成法）與mSAP（Modified Semi-Additive Process，改良半加成法）正逐步成為下一代HDI主流工藝。它們?cè)诰?xì)線路制造上的潛力巨大，同時(shí)也帶來(lái)了不小的工...

對(duì)于小公司而言，進(jìn)行HDI項(xiàng)目時(shí)，常常面臨技術(shù)、資金、時(shí)間等多方面的挑戰(zhàn)。如何在有限資源下有效控制風(fēng)險(xiǎn)與成本，確保項(xiàng)目順利推進(jìn)，是我們面臨的核心問(wèn)題。 1. 選材與設(shè)計(jì)優(yōu)化：控制成本的起點(diǎn)HDI板的核心挑戰(zhàn)之一是高材料成本。為避免成本過(guò)高，小公司在設(shè)計(jì)時(shí)需...

收到HDI板后，工程師的基礎(chǔ)檢查是確保后續(xù)開(kāi)發(fā)順利進(jìn)行的第一道關(guān)卡。通常我們認(rèn)為，這個(gè)環(huán)節(jié)不能省，它直接關(guān)系到后續(xù)量產(chǎn)的穩(wěn)定性。 首要檢查的是板子的外觀。我們?cè)趺从萌庋刍蚝?jiǎn)單工具，快速判斷板子的大致?tīng)顟B(tài)。重點(diǎn)看是否有大面積的劃傷、凹陷、邊緣崩碎。特別...

HDI 板微短、開(kāi)路缺陷直接影響產(chǎn)品良率與可靠性。實(shí)踐中發(fā)現(xiàn)，電鍍銅層厚度不均是導(dǎo)致開(kāi)路的常見(jiàn)因素。盲孔電鍍時(shí)，若孔深徑比（AR 值）超過(guò) 6:1，孔內(nèi)銅沉積速率比表面慢 30% 以上，易形成空洞。某服務(wù)器主板因采用 0.1mm 孔徑、0.6mm 深度盲孔，且未使用脈沖電鍍工...

HDI板在高密度互連的應(yīng)用中，由于其層數(shù)多、孔密度高以及材料復(fù)雜，往往面臨一個(gè)嚴(yán)重的問(wèn)題——翹曲變形。作為一線工程師，我們?cè)谠O(shè)計(jì)和生產(chǎn)過(guò)程中，常常會(huì)遇到HDI板翹曲變形的問(wèn)題。 1. 翹曲變形的根本原因與影響通常我們認(rèn)為，HDI板的翹曲變形是由材料的內(nèi)應(yīng)力不均...

如何優(yōu)化測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)，提高測(cè)試覆蓋率，是每位工程師在實(shí)際工作中必須面對(duì)的問(wèn)題。 1. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)的基本原理及其工程影響通常我們認(rèn)為，測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)的目的是為了確保所有電氣連接的正常性以及信號(hào)完整性，尤其是在多層HDI板中，測(cè)試點(diǎn)的分布關(guān)系到測(cè)試的全面性與準(zhǔn)確性...

Gerber文件是HDI板制造的核心數(shù)據(jù)，而鉆孔文件則決定孔位精度。實(shí)踐中發(fā)現(xiàn)，新手?；煜齊S-274X與RS-274D格式。RS-274D需單獨(dú)的鉆孔表文件匹配，易出現(xiàn)孔位與Gerber圖形錯(cuò)位；RS-274X將鉆孔數(shù)據(jù)嵌入圖形文件，減少人為錯(cuò)誤，但對(duì)CAM軟件兼容性要求更高。某工控項(xiàng)目因...

HDI板DFM（可制造性設(shè)計(jì)）檢查是確保高密度互連板順利量產(chǎn)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。通常我們認(rèn)為，DFM的核心在于讓設(shè)計(jì)盡可能貼合當(dāng)前制程能力，減少制造風(fēng)險(xiǎn)。實(shí)踐中發(fā)現(xiàn)，我們?cè)趺丛谠缙谠O(shè)計(jì)階段就規(guī)避問(wèn)題，遠(yuǎn)比后期修改省時(shí)省力。 關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)如最小孔徑、最小線寬線距、最...